苏州惠普联电子有限公司
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  • 新闻动态
  • EBRAIN日本3工场完全相同的生产设备和检测设备,完全相同的生产方式与检验方法为前提,生产与日本同等质量水平、与中国通行成本相当、能满足不同客户要求的优良产品作为事业目标。    产品以产业电子设备和产业计算机使用的背板为主,同时包括总线架和系统机箱等电子设备、仪器和周边产品。客户定制品的设计、开发由苏州担当,日本国内各工场的技术部门共同开发,终确认由日本总公司技术部完成。

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    法人名称
    苏州惠普联电子有限公司
    主营产品
    CPCI , 背板 , 机箱 , VME , ATCA , 工业底板 , VME64X
    经营范围
    开发、设计、生产计算机用背母板等新型机电元件,销售自产产品,并提供相关售后服务;从事计算机用背板、电子回路基板及其电子机器筐体(机箱)、周边设备等新型机电部品及其零配件的批发、佣金代理、进出口及相关配套服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
    营业执照
    91320505742473093Y
    发证机关
    苏州高新区(虎丘区)市场监督管理局
    经营状态
    在业
    法人代表
    上村正人
    类型
    有限责任公司(外国法人独资)
    成立时间
    2002年09月05日
    职员人数
    未公开
    注册资本
    未公开
    公司官网
     http://www.ebra
    所属分类
    电工电气产品加工公司
    惠普联电子的股东
    股东名字出资比例出资额
    日本EBRAINS株式会社8200万日元
    惠普联电子的管理人员
    名字职务
    上村正人执行董事
    蒋运成总经理
    小林一三监事
    惠普联电子的工商变更记录
    企业住所变更江苏省苏州高新区灵岩街16号江苏省苏州高新区滨河路625号2014-11-13
    简称
    惠普联电子
    联系电话
    86-512-68087270
    经理
    陈生
    经理手机
    +86-18706251082
    电子邮件
    suzhou@ebrain.co.jp
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    邮政编码
    215011
    传真号码
    86-512-68087271
    公司地址
    江苏省苏州高新区灵岩街16号
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