深圳高通半导体有限公司
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基本资料
简介
变更记录
招聘
法人名称
深圳高通半导体有限公司
经营范围
电子及通信设备、仪器仪表、文化办公设备、电子计算机软硬件及外部设备、系统集成、光电缆、微电子器件的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及销售；通信及信息系统工程设计；信息咨询；电子信息技术产品的研发、销售；通信及通讯设备的销售；系统集成及网络工程设计、施工维护；从事货物及技术进出口。电子信息技术...
营业执照
440301111632298
核准日期
2016-08-22 00:00:00
经营期限
十年
经营状态
在业
法人代表
崔瀚之
成立时间
2014年11月11日
职员人数
未公开
注册资本
1600万元人民币 (万元)
官方网站
未提供
所属分类
半导体分立器件厂黄页
高通半导体的股东
股东名字
出资比例
出资额
崔瀚之
1072
上海高通半导体有限公司
480.0
朱海发
48
高通半导体的管理人员
名字
职务
程儒萍
监事
崔瀚之
执行（常务）董事
崔瀚之
总经理
深圳高通半导体有限公司，办公室地址位于中国第一个经济特区，鹏城深圳，深圳市福田区沙头街道车公庙泰然六路213栋3BV2室，我公司主要提供电子及通信设备、仪器仪表、文化办公设备、电子计算机软硬件及外部设备、系统集成、光电缆、微电子器件的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及销售；通信及信息系统工程设计；信息咨询；电子信息技术产品的研发、销售；通信及通讯设备的销售；系统集成及网络工程设计、施工维护；从事货物及技术进出口。电子信息技术...，
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高通半导体的工商变更记录
章程修正案
-
-
2022-07-12
章程或章程修正案通过日期
2022-07-08
2021-11-03
2022-07-12
地址
深圳市福田区沙头街道天安社区深南大道6019号金润大厦12C1
深圳市福田区沙头街道天安社区泰然四路泰然科技园210栋4G03
2022-07-12
升级换照
*****M
*****M
2022-07-12
章程或章程修正案通过日期
2021-11-03
2021-10-13
2021-11-04
一般经营项目
电子及通信设备、仪器仪表、文化办公设备、电子计算机软硬件及外部设备、系统集成、光电缆、微电子器件的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及销售；通信及信息系统工程设计；信息咨询；电子信息技术产品的研发、销售；通信及通讯设备的销售；系统集成及网络工程设计、施工维护；从事货物及技术进出口；云计算设备制造；物联网设备制造；虚拟现实设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；计算机软硬件及外围设备制造；工业控制计算机及系统制造；通信设备制造；网络设备制造；互联网设备制造；非电力家用器具制造；光学玻璃制造；集成电路芯片及产品制造；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能理论与算法软件开发；可穿戴智能设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）；办公用品销售；文具制造；文具用品零售；教学用模型及教具销售；计算机软硬件及辅助设备零售；电子产品销售；电子元器件零售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
电子及通信设备、仪器仪表、文化办公设备、电子计算机软硬件及外部设备、系统集成、光电缆、微电子器件的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及销售；通信及信息系统工程设计；信息咨询；电子信息技术产品的研发、销售；通信及通讯设备的销售；系统集成及网络工程设计、施工维护；从事货物及技术进出口；云计算设备制造；物联网设备制造；虚拟现实设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；计算机软硬件及外围设备制造；工业控制计算机及系统制造；通信设备制造；网络设备制造；互联网设备制造；非电力家用器具制造；光学玻璃制造；集成电路芯片及产品制造；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能理论与算法软件开发；可穿戴智能设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
2021-11-04
章程修正案
-
-
2021-10-18
章程或章程修正案通过日期
2021-10-13
2021-09-23
2021-10-18
一般经营项目
电子及通信设备、仪器仪表、文化办公设备、电子计算机软硬件及外部设备、系统集成、光电缆、微电子器件的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及销售；通信及信息系统工程设计；信息咨询；电子信息技术产品的研发、销售；通信及通讯设备的销售；系统集成及网络工程设计、施工维护；从事货物及技术进出口；云计算设备制造；物联网设备制造；虚拟现实设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；计算机软硬件及外围设备制造；工业控制计算机及系统制造；通信设备制造；网络设备制造；互联网设备制造；非电力家用器具制造；光学玻璃制造；集成电路芯片及产品制造；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能理论与算法软件开发；可穿戴智能设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
电子及通信设备、仪器仪表、文化办公设备、电子计算机软硬件及外部设备、系统集成、光电缆、微电子器件的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及销售；通信及信息系统工程设计；信息咨询；电子信息技术产品的研发、销售；通信及通讯设备的销售；系统集成及网络工程设计、施工维护；从事货物及技术进出口。
2021-10-18
章程或章程修正案通过日期
2021-09-23
2021-06-03
2021-09-30
投资人
崔瀚之 1072.0（万元）67.00%上海高通半导体有限公司 480.0（万元）30.00%朱海发 48.0（万元）3.00%
崔瀚之 1120.0（万元）70.00%上海高通半导体有限公司 480.0（万元）30.00%
2021-09-30
股权和公证书
-
-
2021-09-30
投资人
崔瀚之 1120.0（万元）70.00%上海高通半导体有限公司 480.0（万元）30.00%
崔瀚之 784.0（万元）49.00%上海高通半导体有限公司 816.0（万元）51.00%
2021-07-08
章程或章程修正案通过日期
2021-06-03
2019-11-11
2021-07-08
章程备案
2019-11-11
2018-10-26
2019-11-13
章程备案
2018-10-26
1900-01-01
2018-10-30
地址变更
深圳市福田区沙头街道天安社区泰然四路泰然科技园210栋4G03
深圳市福田区沙头街道车公庙泰然六路213栋3BV2室
2018-10-30
投资人
名称：="https://www.tianyancha.com/company/697244207" target="_blank">上海高通半导体有限公司，出资额：816，出资比例：51名称： = "https://www.tianyancha.com/human/1904971562-c2329557373" target = "_blank">崔瀚之，出资额：784，出资比例：49
名称： = "https://www.tianyancha.com/human/1904971562-c2329557373" target = "_blank">崔瀚之，出资额：98，出资比例：49名称：="https://www.tianyancha.com/company/697244207" target="_blank">上海高通半导体有限公司，出资额：102，出资比例：51
2016-08-22
统一社会信用代码
*****M
-
2016-08-22
注册资本
人民币1600.0000 万元
人民币200.0000 万元
2016-08-22
股东
上海高通半导体有限公司 816.0000(万元) 51.0000% 崔瀚之 784.0000(万元) 49.0000%
上海高通半导体有限公司 102.0000(万元) 51.0000% 崔瀚之 98.0000(万元) 49.0000%
2016-08-22
一照一码升级
2016-08-22
住所
深圳市福田区沙头街道车公庙泰然六路213栋3BV2室
深圳市福田区车公庙泰然四路204栋东座708室
2016-08-22
注册资本变更
1600（ + 700% ）
200
2016-08-22
投资人变更
名称：崔瀚之，出资额：784（ + 700% ），出资比例：49 名称：上海高通半导体有限公司，出资额：816（ + 700% ），出资比例：51
名称：崔瀚之，出资额：98，出资比例：49 名称：上海高通半导体有限公司，出资额：102，出资比例：51
2016-08-22
一照一码升级
-
-
2016-08-22
股东
上海高通半导体有限公司 816.0000（ + 700% ）（万元） 51.0000% 崔瀚之 784.0000（ + 700% ）（万元） 49.0000%
上海高通半导体有限公司 102.0000（万元） 51.0000% 崔瀚之 98.0000（万元） 49.0000%
2016-08-22
注册资本
人民币1600.0000 万元（ + 700% ）
人民币200.0000 万元
2016-08-22
注册资本
1600（ + 700% ）
200
2016-08-22
投资人
上海高通半导体有限公司 816.0（万元）51.00% 崔瀚之 784.0（万元）49.00%
崔瀚之 98.0（万元）49.00% 上海高通半导体有限公司 102.0（万元）51.00%
2016-08-22
投资人变更
股东名称：崔瀚之、出资额：784.000000（ + 700% ）、出资比例：49.000000； 股东名称：上海高通半导体有限公司、出资额：816.000000（ + 700% ）、出资比例：51.000000；
股东名称：崔瀚之、出资额：98.000000、出资比例：49.000000； 股东名称：上海高通半导体有限公司、出资额：102.000000、出资比例：51.000000；
2016-08-22
其他事项备案
*****M
-
2016-08-22
嵌入式软件开发工程师
月薪：1-2.5万/月 工作性质：全职
职位介绍：岗位职责： 1、负责公司软件产品的编码/维护/文档编制/为客户提供应用技术支持。 2、协助产品应用方案的推广，反馈客户信息，负责产品产测...
系统集成项目经理
月薪：0.8-1.5万/月 工作性质：全职
职位介绍：工作职责： 1、负责系统集成项目的设计与规划及方案实施和管理的全过程，制定项目各项实施计划，包括项目预算，资金计划等，确保项目成本、进度、质...
简称
高通半导体
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