深圳方正微电子有限公司

简介

基本资料

变更记录

知识产权

招聘

深圳方正微电子有限公司于2003年12月由方正集团联合国内外其它投资者共同投资成立，坐落于深圳市重点规划建设的高新技术产业带——环境优美的龙岗区宝龙工业城，注册资本5900万美元。主要从事集成电路芯片的生产、代加工和销售，是一家专业的半导体芯片制造公司。公司成立后得到了深圳市政府和龙岗区政府的大力支持与帮助，自2004年起连续四年被列入“深圳市重大建设项目”，并荣获“2006年度重大项目建设工作先进单位”；2007年公司被列入“大企业直通车”名录；2008年获得“全国五一劳动奖状”、“全国工人先锋号”等荣誉；2010年荣膺“高新技术企业”称号；2013年荣膺“深圳品牌”、“中国具成长性半导体企业”称号；第十四届（2015）深圳企业创新记录；2016年深圳品牌荣誉证书，国家高新技术企业证书（2016）。正在快速发展的深圳方正微电子有限公司急需有志中国半导体事业的人才加盟，现面向校园诚招以下人员，希望的你能与FMI共创事业！

展开全文

法人名称: 深圳方正微电子有限公司
主营产品: 研究开发集成电路芯片及相关产品 , 加工 , 生产经营线宽0.35微米及以下大规模集成电路芯片 , 线宽。0.35微米以上集成电路芯片
经营范围: 研究开发集成电路芯片及相关产品；加工、生产经营线宽0.35微米及以下大规模集成电路芯片、线宽0.35微米以上集成电路芯片(包括SiGe集成电路芯片和Si集成电路芯片)；产品的售后技术服务和应用开发。从事货物、技术进出口（不含分销、国家专营专控商品）。
营业执照: 440301501125018
核准日期: 2016-04-29 00:00:00
经营期限: 十年
经营状态: 在业
法人代表: 李凌慧
成立时间: 2003年12月26日
职员人数: 未公开
注册资本: 1500 (万元)
公司官网: http://www.founderic
所属分类: 集成电路厂黄页

方正微电子的股东

股东名字出资比例出资额

深圳市深超科技投资有限公司5700

株式会社东芝200

方正微电子的管理人员

名字职务

肖建国董事长

王贺光副董事长

杜智勇董事

施华董事

孙敏董事

方正微电子的工商变更记录

章程或章程修正案通过日期2022-05-152021-12-222022-07-19

市场主体类型有限责任公司（法人独资）有限责任公司（中外合资）2022-07-19

注册资本44341.2 人民币（ + 651.54576% ）5900 美元2022-07-19

成员李健（监事）-2022-07-19

投资人深圳市深超科技投资有限公司 44341.2（万元）100.00%株式会社东芝 200.0（万元）3.3898% 深圳市深超科技投资有限公司 5700.0（万元）96.6102%2022-07-19

外资转内资公司外资公司2022-07-19

成员李敏文（董事）,杜智勇（董事）,吴伟涛（董事）杜智勇（董事）,千新国（副董事长）,吴伟涛（董事）,李敏文（董事）2021-12-31

其他董事信息李敏文（董事）, 杜智勇（董事）, 吴伟涛（董事）杜智勇（董事）, 千新国（副董事长）, [退出] 吴伟涛（董事）, 李敏文（董事）2021-12-31

股权和公证书--2021-12-31

章程或章程修正案通过日期--2021-12-31

投资人株式会社东芝 200.0（万元）3.3898%深圳市深超科技投资有限公司 5700.0（万元）96.6102%株式会社东芝 200.0（万元）3.39%嘉恒半导体有限公司 1180.0（万元）20.00%GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 537.5（万元）9.11%深圳市深超科技投资有限公司 3982.5（万元）67.50%2021-12-31

成员杜智勇（董事）,吴伟涛（董事）,李敏文（董事）,千新国（副董事长）王贺光（副董事长）,杜智勇（董事）,吴伟涛（董事）,李敏文（董事）2021-11-03

其他董事信息杜智勇（董事）, 吴伟涛（董事）, 李敏文（董事）, 千新国（副董事长） [新增]王贺光（副董事长）, [退出] 杜智勇（董事）, 吴伟涛（董事）, 李敏文（董事）2021-11-03

章程或章程修正案通过日期--2021-11-03

成员李敏文（董事）,杜智勇（董事）,吴伟涛（董事）,王贺光（副董事长）,陆波（董事长）左进（董事长）,王贺光（副董事长）,潘熙健（董事）,杜智勇（董事）,高嵩（董事）2021-08-10

负责人陆波左进2021-08-10

其他董事信息李敏文（董事）, [新增] 杜智勇（董事）, 吴伟涛（董事）, [新增] 王贺光（副董事长）, 陆波（董事长） [新增]左进（董事长）, [退出] 王贺光（副董事长）, 潘熙健（董事）, [退出] 杜智勇（董事）, 高嵩（董事） [退出]2021-08-10

章程或章程修正案通过日期--2021-08-10

投资人株式会社东芝 200.0（万元）3.39%GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 537.5（万元）9.11%嘉恒半导体有限公司 1180.0（万元）20.00%深圳市深超科技投资有限公司 3982.5（万元）67.50%北大方正集团有限公司 3757.5（万元）63.6864%株式会社东芝 200.0（万元）3.39%GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 537.5（万元）9.11%嘉恒半导体有限公司 1180.0（万元）20.00%深圳市深超科技投资有限公司 225.0（万元）3.8136%2021-08-04

一般经营项目研究开发集成电路芯片及相关产品；加工、封装、测试及生产经营集成电路芯片；产品的售后技术服务和应用开发。半导体材料的研发与生产经营。从事货物、技术进出口（不含分销、国家专营专控商品）。房屋租赁；物业管理。研究开发集成电路芯片及相关产品；加工、生产经营线宽0.35微米及以下大规模集成电路芯片、线宽0.35微米以上集成电路芯片（包括SiGe集成电路芯片和Si集成电路芯片）；产品的售后技术服务和应用开发。从事货物、技术进出口（不含分销、国家专营专控商品）。2019-10-24

章程备案--2019-10-24

-研究开发集成电路芯片及相关产品；加工、封装、测试及生产经营集成电路芯片；产品的售后技术服务和应用开发。半导体材料的研发与生产经营。从事货物、技术进出口（不含分销、国家专营专控商品）。房屋租赁；物业管理。研究开发集成电路芯片及相关产品；加工、生产经营线宽0.35微米及以下大规模集成电路芯片、线宽0.35微米以上集成电路芯片（包括SiGe集成电路芯片和Si集成电路芯片）；产品的售后技术服务和应用开发。从事货物、技术进出口（不含分销、国家专营专控商品）。2019-10-24

成员左进李凌慧2019-08-05

成员杜智勇（董事）,潘熙健（董事）,王贺光（副董事长）,左进（董事长）,高嵩（董事）杜智勇（董事）,李凌慧（董事长）,王贺光（副董事长）,刘建（董事）,孙敏（董事）2019-08-05

负责人左进李凌慧2019-08-05

高级管理人员备案--2019-08-05

负责人变更--2019-08-05

成员刘建（董事）,孙敏（董事）,杜智勇（董事）,王贺光（副董事长）施华（董事）,王贺光（副董事长）,杜智勇（董事）,孙敏（董事）2018-02-12

高级管理人员备案副董事长：王贺光董事：刘建 [新增] 董事：孙敏董事：杜智勇董事：孙敏董事：施华 [退出] 副董事长：王贺光董事：杜智勇2018-02-12

成员李凌慧肖建国2017-09-05

成员李凌慧（董事长）肖建国（董事长）2017-09-05

负责人李凌慧肖建国2017-09-05

高级管理人员备案董事长：李凌慧 [新增]董事长：肖建国 [退出]2017-09-05

负责人变更董事长:李凌慧；法定代表人:李凌慧；法定代表人:肖建国；董事长:肖建国；2017-09-05

董事长或执行董事成员李凌慧（董事长） [新增]肖建国（董事长） [退出]2017-09-05

统一社会信用代码*****E-2016-04-29

其他事项备案一照一码换照一照一码换照2016-04-29

其他事项备案*****E-2016-04-29

一照一码升级--2016-04-29

一照一码升级2016-04-29

一照一码换照2016-04-29

董事成员杜智勇(董事) 施华(董事) 孙敏(董事) 肖建国(董事长) 王贺光(副董事长)魏新(董事) 李若加(董事) 肖建国(董事长) 王贺光(副董事长) 杜智勇(董事)2015-12-10

成员肖建国（董事长）,施华（董事）,杜智勇（董事）,王贺光（副董事长）,孙敏（董事）李若加（董事）,肖建国（董事长）,杜智勇（董事）,王贺光（副董事长）,魏新（董事）2015-12-10

高级管理人员备案副董事长：王贺光董事：杜智勇董事：孙敏 [新增] 董事长：肖建国董事：施华 [新增]董事：杜智勇董事：李若加 [退出] 董事长：肖建国董事：魏新 [退出] 副董事长：王贺光2015-12-10

董事长或执行董事成员肖建国（董事长）肖建国（董事长）2015-12-10

董事成员王贺光（副董事长）杜智勇（董事）施华（董事） [新增] 孙敏（董事） [新增] 肖建国（董事长）王贺光（副董事长）杜智勇（董事）肖建国（董事长）李若加（董事） [退出] 魏新（董事） [退出]2015-12-10

审批项目肖建国魏新2015-03-06

审批项目李若加（董事）,肖建国（董事长）,杜智勇（董事）,王贺光（副董事长）,魏新（董事）王贺光（副董事长）,肖建国（董事）,魏新（董事长）,李若加（董事）,杜智勇（董事）2015-03-06

成员李若加（董事）,肖建国（董事长）,杜智勇（董事）,王贺光（副董事长）,魏新（董事）王贺光（副董事长）,肖建国（董事）,魏新（董事长）,李若加（董事）,杜智勇（董事）2015-03-06

负责人肖建国魏新2015-03-06

其他事项备案审批文件名称：《建设项目环境影响审查批复》、审批文件号：无；审批文件名称：《建设项目环境影响审查批复》、审批文件号：深环批2003-12230号；2015-03-06

高级管理人员备案董事：魏新董事：李若加董事长：肖建国董事：杜智勇副董事长：王贺光董事：李若加董事：杜智勇董事：肖建国董事长：魏新副董事长：王贺光2015-03-06

负责人变更其他董事:杜智勇；董事长:肖建国；法定代表人:肖建国；其他董事:王贺光；其他董事:李若加；其他董事:魏新；董事长:魏新；其他董事:王贺光；法定代表人:魏新；其他董事:肖建国；其他董事:李若加；其他董事:杜智勇；2015-03-06

审批项目《建设项目环境影响审查批复》《建设项目环境影响审查批复》2015-03-06

董事长或执行董事成员肖建国（董事长） [新增]魏新（董事长） [退出]2015-03-06

董事成员王贺光（副董事长）杜智勇（董事）肖建国（董事长）李若加（董事）魏新（董事）王贺光（副董事长）李若加（董事）魏新（董事长）肖建国（董事）杜智勇（董事）2015-03-06

审批项目《建设项目环境影响审查批复》无《建设项目环境影响审查批复》深环批2003-12230号2015-03-06

住所深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路5号方正微电子工业园深圳市龙岗区宝龙工业城方正微电子2#厂房2015-03-06

审批项目《建设项目环境影响审查批复》无《建设项目环境影响审查批复》深环批2003-12230号2015-03-06

法定代表人肖建国魏新2015-03-06

董事成员魏新(董事) 李若加(董事) 肖建国(董事长) 王贺光(副董事长) 杜智勇(董事)杜智勇(董事) 肖建国(董事) 王贺光(副董事长) 李若加(董事) 魏新(董事长)2015-03-06

商事登记换照2014-04-10

其他事项备案商事登记换照商事登记换照2014-04-10

商事登记换照--2014-04-10

高级管理人员备案--2012-10-15

成员王贺光（副董事长）,肖建国（董事）,魏新（董事长）,李若加（董事）,杜智勇（董事）魏新（董事长）,杜智勇（董事）,肖建国（董事）,李若加（董事）,王贺光（董事）2012-10-15

董事长或执行董事成员魏新（董事长）魏新（董事长）2012-10-15

股东深圳市深超科技投资有限公司 225.0（万元）3.8136% 嘉恒半导体有限公司 1180.0（万元）20.00% 株式会社东芝 200.0（ + 96.42506% ）（万元）3.39% GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 537.5（万元）9.11% 北大方正集团有限公司 3757.5（万元）63.6864%深圳市深超科技投资有限公司 225.0（万元）3.8136% 北大方正集团有限公司 3757.5（万元）63.6864% 嘉恒半导体有限公司 1180.0（万元）20.00% GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 635.68（万元）10.77% 株式会社东芝 101.82（万元）1.73%2011-03-10

期限变更--2011-03-10

其他事项备案2053-12-262053-12-262011-03-10

投资人深圳市深超科技投资有限公司 225.0（万元）3.8136% 2320932479" target="_blank">嘉恒半导体有限公司 1180.0（万元）20.00% 株式会社东芝 200.0（万元）3.39% GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 537.5（万元）9.11% 4273622" target="_blank">北大方正集团有限公司 3757.5（万元）63.6864%深圳市深超科技投资有限公司 225.0（万元）3.8136% 4273622" target="_blank">北大方正集团有限公司 3757.5（万元）63.6864% 2320932479" target="_blank">嘉恒半导体有限公司 1180.0（万元）20.00% GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 635.68（万元）10.77% 株式会社东芝 101.82（万元）1.73%2011-03-10

投资人变更名称：深圳市深超科技投资有限公司，出资额：225，出资比例：3.8136 名称：嘉恒半导体有限公司，出资额：1180，出资比例：20 名称：株式会社东芝，出资额：200（ + 96.42506% ），出资比例：3.39 名称：GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED，出资额：537.5（ - 15.44488% ），出资比例：9.11 名称：北大方正集团有限公司，出资额：3757.5，出资比例：63.6864名称：深圳市深超科技投资有限公司，出资额：225，出资比例：3.8136 名称：北大方正集团有限公司，出资额：3757.5，出资比例：63.6864 名称：嘉恒半导体有限公司，出资额：1180，出资比例：20 名称：GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED，出资额：635.68，出资比例：10.77 名称：株式会社东芝，出资额：101.82，出资比例：1.732011-03-10

证照有效期限2053-12-262053-12-262011-03-10

其他事项备案2053-12-262010-12-182009-12-18

实收资本5900（ + 72.51462% ）34202009-12-18

证照有效期限2053-12-262010-12-182009-12-18

高级管理人员备案--2009-03-05

投资总额16487（ + 3.12754% ）159872009-03-05

成员魏新（董事长）,杜智勇（董事）,肖建国（董事）,李若加（董事）,王贺光（董事）孙国富（董事）,王珏（董事）,肖建国（董事）,王贺光（董事）,魏新（董事长）,娄超（董事）,魏新（董事）2009-03-05

章程备案--2009-03-05

投资总额变更16487（ + 3.12754% ）159872009-03-05

董事长或执行董事成员魏新（董事长）魏新（董事长）2009-03-05

股东深圳市深超科技投资有限公司 225.0（ - 46.42857% ）（万元）3.8136% 株式会社东芝 101.82（万元）1.73% GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 635.68（万元）10.77% 嘉恒半导体有限公司 1180.0（ + 110.71429% ）（万元）20.00% 北大方正集团有限公司 3757.5（ + 155.61224% ）（万元）63.6864%深圳市深超科技投资有限公司 420.0（万元）15.00% 株式会社东芝 101.82（万元）3.6364% GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 248.18（万元）8.8635% 北大方正集团有限公司 1470.0（万元）52.50% 嘉恒半导体有限公司 560.0（万元）20.00%2008-12-18

其他事项备案2010-12-182007-04-212008-12-18

实收资本3420（ + 31.28599% ）26052008-12-18

投资总额15987（ + 139.07582% ）66872008-12-18

注册资本5900（ + 110.71429% ）28002008-12-18

投资人深圳市深超科技投资有限公司 225.0（万元）3.8136% 株式会社东芝 101.82（万元）1.73% GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 635.68（万元）10.77% 2320932479" target="_blank">嘉恒半导体有限公司 1180.0（万元）20.00% 4273622" target="_blank">北大方正集团有限公司 3757.5（万元）63.6864%深圳市深超科技投资有限公司 420.0（万元）15.00% 株式会社东芝 101.82（万元）3.6364% GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 248.18（万元）8.8635% 4273622" target="_blank">北大方正集团有限公司 1470.0（万元）52.50% 2320932479" target="_blank">嘉恒半导体有限公司 560.0（万元）20.00%2008-12-18

注册资本变更5900（ + 110.71429% ）28002008-12-18

投资人变更名称：深圳市深超科技投资有限公司，出资额：225（ - 46.42857% ），出资比例：3.8136 名称：株式会社东芝，出资额：101.82，出资比例：1.73 名称：GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED，出资额：635.68（ + 156.13667% ），出资比例：10.77 名称：嘉恒半导体有限公司，出资额：1180（ + 110.71429% ），出资比例：20 名称：北大方正集团有限公司，出资额：3757.5（ + 155.61224% ），出资比例：63.6864名称：深圳市深超科技投资有限公司，出资额：420，出资比例：15 名称：株式会社东芝，出资额：101.82，出资比例：3.6364 名称：GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED，出资额：248.18，出资比例：8.8635 名称：北大方正集团有限公司，出资额：1470，出资比例：52.5 名称：嘉恒半导体有限公司，出资额：560，出资比例：202008-12-18

投资总额变更15987（ + 139.07582% ）66872008-12-18

证照有效期限2010-12-182007-04-212008-12-18

其他事项备案*****1105082007-12-26

股东深圳市深超科技投资有限公司 420.0（万元）15.00% GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 248.18（万元）8.8635% 北大方正集团有限公司 1470.0（万元）52.50% [新增] 嘉恒半导体有限公司 560.0（万元）20.00% [新增] 株式会社东芝 101.82（万元）3.6364% [新增]深圳市深超科技投资有限公司 420.0（万元）15.00% 北京北大方正集团公司 1470.0（万元）52.50% GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 910.0（万元）32.50% [退出]2007-12-26

市场主体类型变更5110W1202007-12-26

投资人深圳市深超科技投资有限公司 420.0（万元）15.00% GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 248.18（万元）8.8635% 4273622" target="_blank">北大方正集团有限公司 1470.0（万元）52.50% 嘉恒半导体有限公司 560.0（万元）20.00% 株式会社东芝 101.82（万元）3.6364%深圳市深超科技投资有限公司 420.0（万元）15.00% 8951783" target="_blank">北京北大方正集团公司 1470.0（万元）52.50% GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED 910.0（万元）32.50%2007-12-26

投资人变更名称：深圳市深超科技投资有限公司，出资额：420，出资比例：15 名称：GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED，出资额：248.18（ - 72.72747% ），出资比例：8.8635 名称：北大方正集团有限公司，出资额：1470，出资比例：52.5 [新增] 名称：嘉恒半导体有限公司，出资额：560，出资比例：20 [新增] 名称：株式会社东芝，出资额：101.82，出资比例：3.6364 [新增]名称：深圳市深超科技投资有限公司，出资额：420，出资比例：15 名称：北京北大方正集团公司，出资额：1470，出资比例：52.5 [退出] 名称：GOOD AMPLE INVESTMENTS LIMITED，出资额：910，出资比例：32.52007-12-26

注册号/注册号升级*****1105082007-12-26

市场主体类型变更有限责任公司（中外合资）中外合资企业2007-12-26

实收资本2605（ + 44.12172% ）1807.52007-06-06

住所深圳市龙岗区宝龙工业城方正微电子2#厂房深圳市龙岗区中心城清林路紫薇花园西8栋703号（办公住所）2007-04-28

其他事项备案2007-04-212005-04-212006-04-05

经营范围变更研究开发集成电路芯片及相关产品；加工、生产经营线宽0.35微米及以下大规模集成电路芯片、线宽0.35微米以上集成电路芯片（包括SiGe集成电路芯片和Si集成电路芯片）；产品的售后技术服务和应用开发。从事货物、技术进出口（不含分销、国家专营专控商品）。研究开发集成电路芯片及相关产品；加工、生产经营线宽0.35微米及以下大规模集成电路芯片、线宽0.35微米以上集成电路芯片（包括SiGe集成电路芯片和Si集成电路芯片）；产品的售后技术服务和应用开发。2006-04-05

方正微电子的注册商标

注册号名称分类状态时间

4032891FMI科学仪器商标续展完成2004-04-23

3988133图形科学仪器商标已注册2004-03-30

方正微电子的专利证书

CN105448711A发明公布2016-03-30恒流二极管的制造方法和恒流二极管基本电气元件黄宇萍;赵圣哲

CN101403104A发明公布2009-04-08注入气体的装置及利用该装置生成原位掺杂多晶硅方法对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制徐威;刘其金

CN103839807A发明公布2014-06-04一种沟槽DMOS管的制造方法及一种沟槽DMOS管基本电气元件崔金洪;张枫;李天贺

CN103811421B发明授权2016-12-21一种形成氧化层的方法基本电气元件陈金园

CN101383269A发明公布2009-03-11一种监控片的重复利用方法基本电气元件江瑞星;王焜;李熙;黄茹

CN105441887A发明公布2016-03-30磁控溅射装置对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制肖士悦;史鹏

CN104835803A发明公布2015-08-12集成电路板、集成电路金属层的测试装置及方法基本电气元件潘光燃;文燕;王焜;石金成;高振杰

CN102054667B发明授权2012-11-07应用光刻胶剥离工艺保护光刻对准标记的方法马万里;赵文魁

CN106601806A发明公布2017-04-26一种半导体器件及其制作方法基本电气元件刘美华;陈建国;林信南

CN103871836A发明公布2014-06-18一种处理半导体芯片的方法基本电气元件陈建国;贺冠中;李天贺;李昆乐

CN205810524U实用新型2016-12-14变压器散热装置基本电气元件宁治国

CN103426734A发明公布2013-12-04离子注入方法及设备、场效应管制造方法及场效应管基本电气元件马万里

CN106297477A发明公布2017-01-04一种生成数字化字帖的方法及装置教育；密码术；显示；广告；印鉴王玉欣

CN106601791A发明公布2017-04-26一种金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管及其制作方法基本电气元件刘美华;陈建国;林信南

CN104810302A发明公布2015-07-29一种监控晶圆及其制备方法基本电气元件张彦平

CN104465347A发明公布2015-03-25多晶硅表面处理方法及系统基本电气元件闻正锋;乐双申;马万里;赵文魁

CN106298479A发明公布2017-01-04一种功率器件的结终端扩展结构及其制造方法基本电气元件李理;马万里;赵圣哲

CN104681444A发明公布2015-06-03一种提高沟槽型VDMOS器件栅氧化层击穿电压的方法基本电气元件赵圣哲

CN106298653A发明公布2017-01-04双向瞬态电压抑制器件及其制造方法基本电气元件李理;马万里;赵圣哲

CN103137544B发明授权2015-11-11一种半导体芯片结构和芯片中金属熔丝的制作方法基本电气元件马万里

设备工程师
月薪：4000-8000 工作性质：全职
职位介绍：任职资格： 1、全日制统招大学本科学历，电气、自动化专业，英语CET-4或以上 2、两年年以上半导体制造行业相关经验，了解半导体生产工艺流...
半导体工艺工程师
月薪：4000-8000 工作性质：全职
职位介绍：岗位要求： 1）正规统招本科学历，微电子、材料物理、电子科学与技术及其相关专业，可接受应届生，大专3年以上工作经验，也可考虑； 2）具有F...
安全经理
月薪：6000-10000 工作性质：全职
职位介绍：岗位职责： 1、拟定公司安全健康环境政策，推行ISO14001&OHSAS18001、安全生产标准化管理体系，以顺应国际趋势及政府...
设备技术员
月薪：4.5千-6千
职位介绍：工作职责： 1、自动化设备日常点检，故障处理、维护保养2、车间6S整理和工具清点；3、机台PM和安全巡检；岗位要求：1）大专学历，机械电子和...
研发/产品工程师
月薪：4千-8千
职位介绍：工作内容：1、负责CMOS/BiCMOS产品的开发以及维护。（新产品导入、调查低良异常、电性参数分析、撰写分析报告）2. 负责新产品的导入和...
大专/本科应届生招聘
月薪：4千-8千
职位介绍：从事半导体前段产品工艺/设备维护/安全管理/产品测试/品质检测等工作。1）统招应届毕业生（大专及本科应届生），微电子/电子科学与技术/电子...
品质检测员
月薪：4千-6千
职位介绍：岗位职责：1.负责SEM、EDS、定点切割机、OM等实验室设备的日常操作及点检；2.负责在线产品的形貌监控，协助工程师做客退/电性/在线异常...

简称: 方正微电子
联系电话: 0755-66823809
经理: 魏新
手机号码: 未提供
电子邮件: marui@founderic.com
顺企采购: 请卖家联系我
邮政编码: 518116
公司地址: 深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路5号方正微电子工业园

设备工程师

半导体工艺工程师

安全经理

设备技术员

研发/产品工程师

大专/本科应届生招聘

品质检测员