美龙翔微电子科技(深圳)有限公司（英文名：Substrate Technologies ( ShenZhen) Limited）创建于1999年底，原由香港微电子封装科技有限公司和美国STI公司共同主办的企业，2003年4月，成为香港微电子封装科技有限公司的全资子公司。首期投资总额将近1900万美元，是国内首家专业从事微电子封装材料(基板)的研究、开发、生产和销售的高科技企业公司。公司位于深圳市福田保税区桃花路6号腾飞工业大厦A座1、6楼。公司购置了总建筑面积为4600m2左右的厂房，其中具有面积超过600平方米级别高可达100级的大面积净化车间，拥有从德国、美国、意大利、以色列等国引进的先进的自动化生产和检测设备。公司的主要产品定位于高速、高性能IC的封装产品，广泛应用于嵌入式微处理器芯片、高速通讯及网络处理芯片、高速图像处理芯片、高速存储芯片等领域。许多产品处于水平并填补了国内空白。产品种类包括：散热增强型BGA封装基板（EBGA substrate）,倒置芯片BGA封装基板（FlipChip BGA substrate）,增强散热型芯片尺寸BGA封装基板（Window BGA）, 芯片尺寸BGA封装基板(CSP BGA substrate)、塑料BGA封装基板（PBGA）和微波类封装基板（MMWPCB）。其中引进美国专利技术的特级球栅阵列（Ultra BGA）封装基板以‘1999年度具创新性产品’的评语被Electronic Packaging & Production评选为奖。公司董事长兼总经理由美籍华人、电子学博士、在美国硅谷工作了30年的企业家尤宁圻先生担任。在他的带领下，美龙翔本着以人为本、科技为先的准则，以美国硅谷管理模式为依托建立了自己的企业文化和管理体系。公司视客户为第一、品质为生命，创建伊始便确立了自己的质量方针，拥有和继续选用高素质的各类管理与技术专业人才，致力于建立完善的ISO9001：2000体系和运用世界的设备和高科技技术支持与服务，来满足顾客不断提高的要求。为适应国际竞争需要，美龙翔建立了以DE-BGA为主，包括CSP、FLIPCHIP的多样化产品线，市场重点为美国，同时开拓亚洲市场，支持国内IT业走向世界先进水平。已获得用于美国客户高端产品的中华人民共和国技术发明专利，外商投资先进技术企业称号及国家重点发展产业。