LORD/THERMOSET/METECH电子胶及浆料美国洛德公司(LORD)在电子材料领域有超过40年的丰富经验, 旗下(THERMOSET/METECH)的高性能电子材料被广泛应用于以下各种电子产品中:厚膜电路、电子元件厚膜电路浆料,电阻、电位器浆料,电容、NTC/PTC、PZT、陶瓷谐振器、滤波器端电极浆料汽车电子点火线圈用压力真空注入材料, 车灯镇流器、各种传感器、电子点火模块和引擎控制单元用灌封材料,汽车电池结构密封胶散热管理用于线路板及芯片散热、导热的各种散热、导热胶, 凝胶, 油脂和粘接剂半导体封装芯片胶, 导电导热胶电子线路板装配贴片胶、导电银胶、芯片邦定胶、倒装芯片底涂材料电子、电器通用灌封材料广泛应用于电视、显示器偏转线圈,各种传感器、充电器、变压器的灌封有兴趣请联系Dans Zhang
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