生益铜厚1盎司线路板金属化工艺半孔沉金PCB电路板

成品板边的半金属化孔工艺在pcb加工中已经是成熟工艺，但在如何控制板边半金属化孔成型后的产品质量：如孔壁铜刺翘起、残留一直是机械加工过程中的一个难题。这类板边有整排半金属化孔的pcb，其特点是个体比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺，在插件厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路.

无论是钻加工还是铣加工，其spindle 的旋转方向都是顺时针的，当刀具加工到a 点的时候，由于a点的孔壁金属化层与基材层紧密相连，可以防止金属化层在加工时的延伸以及金属化层与孔壁的分离，也会保证此处加工后的不会产生铜刺翘起、残留；而当刀具加工到b点的时候，由于附着在孔壁上的铜没有任何a 图1原理图支撑，刀具向前运转时，受外力影响孔内金属化层就会随刀具旋转方向卷曲，产生铜刺翘起、残留。

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