PC韩国产LG总代理商

1.制法及品牌号
1.1　制法2.物理参数
2.1　平均分子量
2.2　分子量分布
2.3　比重及结晶性
2.4　熔融粘度3.机械性能
3.1　拉伸强度
3.2　压缩强度
3.3　弯曲强度
3.4　冲击强度
3.5　硬度
3.6　耐磨耗性和磨擦特性
3.7　剪切强度
3.8　负荷下长时间性能变化
3.8.1　耐疲劳特性
3.8.2　蠕变特性
3.8.3　负荷变形和回复
3.8.4　应力松弛
3.8.5　实用极限应力
3.9　应力开裂4.热学性质
4.1　转移点
4.1.1　玻璃化转移点（二次转移点）
4.1.2　熔点
4.1.3　分散温度
4.2　热传导率及比热
4.3　热膨胀率
4.4　负荷挠曲温度
4.5　热稳定性及热分解
4.5.1　低温域
4.5.2　高温域
4.6　耐温水性
4.7　燃烧性
4.8　其他热学性质
4.8.1　脆化温度
4.8.2　热收缩5.电气性能
5.1　介电强度
5.2　绝缘电阻
5.3　介电系数和介电损耗
5.4　其他电气性能
5.4.1　耐电弧性
5.4.2　电弧径迹性
5.4.3　耐电晕性6.化学性质
6.1　吸水.吸湿率
6.2　透气性
6.3　耐药品性

7.光学性质
7.1　光学系数及透光率
7.2　耐候（光）性
7.3　照射劣化

1.制法及品牌号

  1.1　制法

2.物理参数

  2.1　平均分子量

  2.2　分子量分布

  2.3　比重及结晶性

  2.4　熔融粘度

3.机械性能

  3.1　拉伸强度

  3.2　压缩强度

  3.3　弯曲强度

  3.4　冲击强度

  3.5　硬度

  3.6　耐磨耗性和磨擦特性

  3.7　剪切强度

  3.8　负荷下长时间性能变化

  3.8.1　耐疲劳特性

  3.8.2　蠕变特性

  3.8.3　负荷变形和回复

  3.8.4　应力松弛

  3.8.5　实用极限应力

  3.9　应力开裂

4.热学性质

  4.1　转移点

  4.1.1　玻璃化转移点（二次转移点）

  4.1.2　熔点

  4.1.3　分散温度

  4.2　热传导率及比热

  4.3　热膨胀率

  4.4　负荷挠曲温度

  4.5　热稳定性及热分解

  4.5.1　低温域

  4.5.2　高温域

  4.6　耐温水性

  4.7　燃烧性

  4.8　其他热学性质

  4.8.1　脆化温度

  4.8.2　热收缩

5.电气性能

  5.1　介电强度

  5.2　绝缘电阻

  5.3　介电系数和介电损耗

  5.4　其他电气性能

  5.4.1　耐电弧性

  5.4.2　电弧径迹性

  5.4.3　耐电晕性

6.化学性质

  6.1　吸水.吸湿率

  6.2　透气性

  6.3　耐药品性

7.光学性质

  7.1　光学系数及透光率

  7.2　耐候（光）性

  7.3　照射劣化

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