BGA植锡台,BGA植球台,植球治具,植球台

bga芯片是一种精密元器件，价格昂贵，报废损失大，经过成熟工艺加工后可重新利用，但需要用工bga植球治具，就是bga植球台！

bga植球治具又叫bga植球台、ic植球台、万能植球台、bga植珠台、ic植珠台、万能植珠台、bga植锡台、bga种球治具等名称。bga植球治具能方便的给bga芯片刮锡、植球，解决了bga芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，芯片植球质量也提高了。

万能植锡台主要用于小批量bga芯片植锡，配合万能植锡网可用做多种芯片植锡。

但是也有缺点：间距小的芯片难植，一次只能植一个芯片，植球前要调治具等。

本文主要介绍bga芯片专用植球治具。

bga专用治具是根据bga芯片定制的专用植球台，可以一次做多个bga芯片植锡，上球，而且可以植间距：0.2～1.5mm的芯片，可下0.2～0.76mm锡球珠。

焱一电子专业定做专用bga植球台主要包括：

                1.放芯片底座

                       2.刮锡钢网

3.     下球钢网