导热硅胶片导热硅胶垫 导热硅胶垫片 导热硅胶

  
    lms-tc系列导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为
利用缝隙传递热量的设计方案产生，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还
起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，是极具工艺性和实用性，且厚度
适用范广，是一种的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。导热硅胶片是一种导热介
质，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。

  1.高导热性能，导热系数5.0w.mk。
   2.产品性能稳定，低阻热，有效的提高热能传递速度。
   3.产硬度低，自身黏性度高，易于粘接使用。
   4.不含任何有害物质。
 
   1.产品厚度：0.2mm~15mm 其余特殊厚度可订做。
   2.片材规格：200mm*400mm、400mm*400mm 可根据客户需要裁切冲型。
    3.卷材规格：300mm*50m  可根据客户需要宽度订做。
    4.产品背胶：产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶 。
   5.产品颜色：常规颜色为灰色，蓝色，粉红色，黑色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整。

     lms-tc导热硅胶片主要用于电子电器产品的控制主板，手机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、
汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、dvd、vcd、led灯饰、照明设备、大功率电气设备及任何需要
填充以及散热模组的材料。