基于FPGA与DSP协同处理光纤传输的信号处理板

供应商
北京青翼凌云科技有限公司
认证
.板卡尺寸
171 x 204mm
板卡供电
3A max@+12V(±5%)
散热方式
自然风冷散热
联系电话
010-50976375
手机号
18811781067
销售经理
梅庆芝
所在地
北京市昌平区美唐花园综合楼5号楼1012
更新时间
2018-04-10 11:06

详细介绍

  tes600是北京青翼科技的一款基于fpga与dsp协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台,该平台采用1片ti的keystone系列多核浮点/定点dsptms320c6678作为主处理单元,采用1片xilinx的kintex-7系列fpgaxc7k325t作为协处理单元,具有1个fmc子卡接口,具有4路sfp+万兆光纤接口,处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的fmc子卡,可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。

技术指标

fpga + 多核dsp协同处理架构;

接口性能:

   1.1个fmc(hpc)接口;

   2.4路sfp+光纤接口;

   3.2个gbe千兆以太网口;

   4.2路外触发输入信号;

处理性能:

   1.dsp定点运算:40gmac/core*8=320gmac;

   2.dsp浮点运算:20gflops/core*8=160gflops;

存储性能:

   1.dsp处理节点:4gbyte ddr3-1333 sdram;

   2.dsp处理节点:4gbyte nand flash;

   3.fpga处理节点:2gbyte ddr3-1600 sdram;

互联性能:

   1.dsp与fpga:srio x4@5gbps/lane;

   2.fpga与fmc接口:1路gtx x8@10gbps/lane;

物理与电气特征

   1.板卡尺寸:171 x 204mm

   2.板卡供电:3a max@+12v(±5%)

   3.散热方式:自然风冷散热

环境特征

   1.工作温度:-40°~﹢85°c,

   2.存储温度:-55°~﹢125°c;

   3.湿度:5%~95%,非凝结

软件支持

   1.可选集成板级软件开发包(bsp):

   2.dsp底层接口驱动;

   3.fpga底层接口驱动;

   4.板级互联接口驱动;

   5.sys/bios的多核处理底层驱动;

   6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:

应用范围

   1.软件无线电;

   2.雷达信号处理;

   3.高速图形处理;


FPGA处理、6678图像传输、光纤传输、雷达信号采集

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