基于FPGA与DSP协同处理光纤传输的信号处理板
- 供应商
- 北京青翼凌云科技有限公司
- 认证
- .板卡尺寸
- 171 x 204mm
- 板卡供电
- 3A max@+12V(±5%)
- 散热方式
- 自然风冷散热
- 联系电话
- 010-50976375
- 手机号
- 18811781067
- 销售经理
- 梅庆芝
- 所在地
- 北京市昌平区美唐花园综合楼5号楼1012
- 更新时间
- 2018-04-10 11:06
tes600是北京青翼科技的一款基于fpga与dsp协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台,该平台采用1片ti的keystone系列多核浮点/定点dsptms320c6678作为主处理单元,采用1片xilinx的kintex-7系列fpgaxc7k325t作为协处理单元,具有1个fmc子卡接口,具有4路sfp+万兆光纤接口,处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的fmc子卡,可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。
技术指标
fpga + 多核dsp协同处理架构;
接口性能:
1.1个fmc(hpc)接口;
2.4路sfp+光纤接口;
3.2个gbe千兆以太网口;
4.2路外触发输入信号;
处理性能:
1.dsp定点运算:40gmac/core*8=320gmac;
2.dsp浮点运算:20gflops/core*8=160gflops;
存储性能:
1.dsp处理节点:4gbyte ddr3-1333 sdram;
2.dsp处理节点:4gbyte nand flash;
3.fpga处理节点:2gbyte ddr3-1600 sdram;
互联性能:
1.dsp与fpga:srio x4@5gbps/lane;
2.fpga与fmc接口:1路gtx x8@10gbps/lane;
物理与电气特征
1.板卡尺寸:171 x 204mm
2.板卡供电:3a max@+12v(±5%)
3.散热方式:自然风冷散热
环境特征
1.工作温度:-40°~﹢85°c,
2.存储温度:-55°~﹢125°c;
3.湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
1.可选集成板级软件开发包(bsp):
2.dsp底层接口驱动;
3.fpga底层接口驱动;
4.板级互联接口驱动;
5.sys/bios的多核处理底层驱动;
6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
1.软件无线电;
2.雷达信号处理;
3.高速图形处理;
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