天行健选点波峰焊机TA-X300

（1）本设备采用的选点焊接方式是“多喷嘴群焊”方式，又称为“浸入选择焊系统 ”。

（2）本焊接工艺的特点：

 a、有多个焊锡嘴，并与pcb待焊点是一对一设计的，对不同的pcb需制作专用的焊锡嘴。

  b、产量接近于传统波峰焊设备，因采用机械手移动pcb，提高了设备生产节拍。

   c、可焊接直径0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小。

   d、相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于2mm。同时，焊嘴的尺寸尽可能大，保证焊接工艺的稳定。

   f、因采用锡炉固定，pcb移动的焊接方式，波峰稳定，焊接拉尖桥连少。

设备基本功能:

1、基本工艺流程： 选点喷雾（可编程）→选点预热→选点焊接

2、生产节拍：30s。每小时可生产120块pcb。

3、可生产其他最大治具板l370*w300、板上下元件高度小于40mm的pcb。生产不同pcb时，预热喷口、焊接喷口要更换；喷雾要重新编程。

4、控制方式：plc+触摸屏方式。可调的工艺参数：喷雾量、预热温度、焊接温度、喷锡高度、输送速度。