coolzorb400是laird推出具导热能力的微波吸收材料，在减轻器件电磁干扰的同时还能进行有效的热管理。coolzorb400与常见的导热填隙材料的使用方法相同，能抑制电路板中不需要的能量耦联、谐振以及由表面电流引起的电路板级的电磁干扰。同时，还具有低释气性和自吸合的特点。
coolzorb400的主要特性：
• 导热系数：2.0w/m-k
•设计使用有机硅凝胶粘合剂，赋予标准热间隙填料具有的固有粘性
•兼具很好的热传导能力和emi抑制能力（的微波衰减频率≥5ghz）
•由于其粘性柔顺性，产品不需要像传统的热界面材料使用剥离和粘性粘合剂
• 阻燃级别：ul94v0
• 工作温度：-20℃~+100℃
• 符合rohs和reach规范
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