HW1601精密划片机

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沈阳汉为科技有限公司
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13804975383
经营总监
徐长远
所在地
辽宁省沈阳市浑南新区浑南东路19号107室
更新时间
2017-04-14 14:24

详细介绍

 适用材料:

蓝玻璃、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、石英、蓝宝石、晶体、pcb板

 

 

 

产品特点:

1.体积小巧,节省空间

2.操作简单,触摸式操作,15寸高精度触摸屏

3.自动对焦,轻松对准

4.变速对刀测高设计,安全可靠,有效保护刀片

5.主轴等核心部件标配进口,可按需求调整

6.主轴工作状态检测,工作舱门可自动锁紧、安全信息提示

7.dd马达、非接触测高可选配

8.特殊划切工艺可定制设计、非标设计

9.切割精度高,设备稳定性优良

产品参数:

 

产品型号— —hw1601加工尺寸— —maxΦ6英寸切割深度— —max4mm(或定制)x轴工作行程240mm切割速度0.1-400mm/sy轴工作行程max165mm分辨率0.5μm定位精度3μm/5mmz轴工作行程30mm重复定位精度1μmθ轴转角范围360°xn分辨率18″主轴功率1.5kw转速范围3000—40000rpm外形尺寸m重量 约450kg
 
划片机,砂轮划片机,半导体切割,滤光片,二极管、三极管、可控硅等分立器件及IC晶圆片、B超换能头、光伏、NTC、光通讯、光学元件

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