导电胶具有导电性号，粘接强度高，电阻低，耐老化性能优，耐温性能好等特点。广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。

 

db5015耐高温银粉导电胶
包装规格：100g/套

双组份，灰白色，无机硅铝酸盐材料，导电材料为银粉，耐水，耐酸，耐有机溶剂，导电性好，耐高温可达1200℃。适用于陶瓷、玻璃、电极、金属导线等材料的导电耐热粘接，也可用做导热导电涂层。

 

db5018石墨填充型导电胶
包装规格：500g/瓶

单组份，黑色，无机硅铝酸盐材料，导电材料为石墨粉，导电性能优，耐温500℃，惰性气体保护下可在1000℃使用，也可用做导热导电涂层。

 

db2012铜粉导电胶
包装规格：500g/套

三组份，金色，铜粉填充型环氧导电胶，适用于金属、非金属材料之间的粘接，导电性好，也可用着导热导电涂层。如电机碳刷、电力机车受电弓导电滑块与铝合金的粘接、电缆接头、汽车电机二极管的固定；陶瓷件与油缸导线的连接、油库油罐接地线的连接等。

 

db2013高强度银粉导电胶
包装规格：100g/套

双组份，灰色，常温固化型环氧导电胶，粘接强度高，导电性好。适用于金属与金属、金属与非金属之间的导电粘接，尤其适用于锡焊不方便的场合。如石英晶体谐振器、半导体晶片、led及电子装置和线路板之间、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等的导电导热粘接，也可用着导热导电涂层。

 

包装规格：500g/套

三组份，金色，耐高温改性环氧铜粉导电胶，导电性好，耐温可达180℃。适用于各种难焊接材料在高温工况下的导电粘接，如电机碳刷、电缆接头、集成电路、晶体管、发光二级管、ptc陶瓷发热元件、无线电工业导线等的粘接、密封。

 

包装规格：50g/瓶，100g/瓶

单组分，加热固化型环氧导电银胶。固化后具有导电、导热性好，粘接强度高，内应力小，离子含量低等特点。广泛用于石英晶体谐振器、半导体晶片、led发光二极管、ptc陶瓷发热元件、滤波器、压电陶瓷、电路修补等设计、生产中。

 

包装规格：500g/套

双组份，耐高温改性环氧和酚醛树脂为主料，导电材料为铜粉，导电性好。体积电阻率为10-1～10-2Ω·cm，工作温度高，可长期在-40~350℃工作，300~350℃粘钢强度可达3~5mpa。经特殊工艺固化，玻璃化温度达400℃。适合于各种高温工况下的导电粘接。特别适合受电弓滑块的粘接，粘接后电阻可低于2mΩ以下。