月初报三键TB3303N胶粘剂新价格

三键tb3303n是一种加热硬化型的单组分硅酮类导电粘合剂，尤其是为无支撑的smd型晶体振子而研发的粘合剂。

产品特点

● 一种单组分硅酮类导电粘合剂。可在180℃×60分钟条件下硬化。

● 本品成分以硅酮树脂为主，所以高低温条件下硬化物的特性均比较稳定。

●涂敷后较少起皮，适用于需微量涂敷。

主要用途

● 尤其可用于连接小型晶体振子、晶体振荡器、弹性表面波过滤器上的压电元件与电极。

● 此外，还可用于其它点粘着、芯片元件的固定等。