无硅导热垫，导热绝缘垫

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lc系列导热硅胶片是高性能导热材料，设计用于满足led灯饰（pcb板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。lc系列本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率led灯饰、led日光灯、射灯、路灯，是灯饰行业导热散热的材料。

导热硅胶片特点优势：高可靠性、可压缩性强，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合，满足rohs及ul的环境要求、任意长度（可达1.5米）。

导热硅胶片应用方式：导热硅胶片贴于铝基板（pcb板）与灯饰散热片之间、导热硅胶片贴于铝基板（pcb板）与灯饰外壳之间、导热硅胶片贴于铝基板（pcb板）与铝基板之间。

导热硅胶片应用行业：led应用行业、太阳能行业、背光源模组、lcd-tv/pdp

导热硅胶片基本规格：200*400mm,300*300mm;宽度可达400mm，长度任意。厚度薄可达0.3mm ，可依使用规格裁成具体尺寸。

导热硅胶片物理特性参数表：

测试项目

测试方法

单位

  lc150 测试值

  lc250测试值

  lc300 测试值

颜色 color

visual

灰白/黑色

灰白/黑色/蓝色

蓝色/粉红

 厚度 thickness

astm d374

mm

0.3~15.0

0.3~15.0

0.3~15.0

 比重 specific gravity

astm d792

g/cm3

1.8±0.1

2.0±0.1

2.4±0.1

 硬度 hardness

astm d2240

shore c

15±5~40±5

18±5~40±5

18±5~40±5

 抗拉强度 tensile strength

astm d412

kg/cm2

8

8

8

astm d412

pa

5.88*109

5.88*109

5.88*109

 耐温范围continuous use temp

en344

℃

-40~+220

-40~+220

-40~+220

 体积电阻volume resistivity

astm d257

ω-cm

1.0*1011

1.0*1011

1.0*1011

 耐电压 voltage endu ance

astm d149

kv/mm

4

4

4

 阻燃性flame rating

ul-94

v-0

v-0

v-0

 导热系数 conductivity

astm d5470

w/m-k

1.5

2.5

3.0

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