导热硅脂，导热膏，CPU导热泥,电子散热硅脂

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    le系列导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般cpu、gpu及其他发热功率器件的界面导热。

导热硅脂应用方法：

    导热硅脂由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。le系列硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。

导热硅脂典型应用:半导体和散热片之间、cpu和散热器之间、电源电阻器与底座之间、热电冷却装置、温度调节器与装配表面、大功率led照明等行业。

导热硅脂基本规格：25kg/大桶装，1kg/小罐装。

导热硅脂，导热膏，cpu导热泥,电子散热硅脂厂家直供，欢迎代理销售。

导热硅脂性能参数表：

型号（ltem）

颜色(color)

热传导率

(w/mk)

热阻@50psi

(℃-in²/w)

热阻抗可靠性热循环测试

工作温度范围（℃）

le100

白色（white）

1.0

0.150

热阻抗不降低

-40～200

le180

白色（white）

1.8

0.050

热阻抗不降低

-40～200

le260

灰色（gray）

2.6

0.015

热阻抗不降低

-40～200

le380

灰色（gray）

3.8

0.012

热阻抗不降低

-40～200

le500

灰色（gray）

5.0

0.009

热阻抗不降低

-40～200

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