铝基板因其优良的性能，已广泛的应用于电子、通讯、计算机、家电汽车、交通等诸多领域。
1. 铝基板的结构：
本品为三层压合成型 铜 箔:18μm 25μm 30μm 35μm
绝缘层: 黄色p片
金属板: 铝基
保护膜：蓝色
2．铝基板的技术参数（主要）：
序号 | 测试项目 | 单位 | 指标 | |
1 | 铜箔 | mm | 0.018 & 0.025 & 0.035 | |
2 | 规格 | mm | 1200*500 | |
3 | 厚度 | mm | 0.8 、 1.0 、 1.2 、 1.5 、1.6、2.0 | |
4 | 热阻 | ℃/w- | 0.48 | |
5 | 剥离强度 | n/mm | 1.7 | |
6 | 击穿电压 | kv | 交流 | 4 |
7 |
| kv | 直流 | 5 |
8 | 热应力 | s | 180(260℃) | |
3．铝基板的常用规格：
标准尺寸：500mm×1200mm
厚度：0.8mm～2.0mm
4. 铝基板的用途:
a.工业电子设备:大功率晶体管，拉式输动电路，脉冲电机驱动装置, 运算放大器，伺服电机，转换器，转换开关等。
b.汽车电子设备：电源控制器，点火器，电子调节器，电流变换器等。
c.电源方面：开关调节器，转换开关，转换器等。
d.办公自动化：打印机，感光大电子显示器，热敏式打字机等。
e.音频：输入输出放大器，平衡放大器，音频放大器等。
f.其他：半导体载体，热转换器，散热器，功率放大混合电路，光电器件等，集成电路系列，芯片载体，冷源，空调,电源，不间断电源，太阳能电源基板等。