110-130LM流明 台湾光宏芯片40mil 1W大功率LED灯珠

【产品名称】：1w灯珠大功率led

【使用芯片】：台湾进口光宏芯片（保证是正品光宏芯片，绝不使用任何其它芯片来冒充或顶替，同时保证我们使用的芯片是正片而绝非次品芯片，好产品是用质量说话的，不是随便用别的芯片就能替代的。）

【芯片尺寸】：40*40mil【铜柱+铜脚=全铜支架】（放心的用1w标准350毫安电流去驱动它，绝对不是30*30的小芯片，芯片小了，光衰和温度以及耐电流性等各方面都会差很远的，您如果亲实在是外行的话，干脆打开灯珠盖子测量芯片尺寸，这个方法最简单也最好用）

【芯片等级】：超高亮级40方片（不是超高亮，那是做不出下面的流明的）

【光 通 量】：110-130lm（350毫安电流测试，保证亮度在110lm以上，且大部分都在120lm左右，分光机抽样实测流明，下面附最新测试报告）

【产品金线】：双金线（我们保证是4条纯金线，市场其他家有用合金线的，合金线耐电流性极差，这个我们坚决不用，我们只用纯金线。）

【产品支架】：全铜支架【铜柱+铜脚】

（注意市场上有铜柱铁脚和铝柱铁脚支架，这些我们坚决不使用，好灯珠，就是会用好支架，我们光宏灯珠使用全铜支架。可用磁铁检验是否全铜，吸铁石吸它，只有全铜支架才会纹丝不动。）

【产品色温】：正白光：6000-6500k

             暖白光：3000-3200k

 自产自销，发光颜色可以根据客户要求来定做，

2000-10000k的色温均可定做。（欢迎下单）

【产品质保】：保2年（非人为损坏，2年内一律包退包换）

【产品功率】：1w 

【发光角度】：140°

【产品电流】：350ma

【产品电压】：3.2-3.5v   

用万用表测灯珠却点不亮，其原因是：由于万用表二极管档的电流只有2-5ma左右，这么小的电流下，大功率芯片起码有10%-30%左右是无法激活的。如果用万用表测试灯珠，绝对会有开路、短路现象，于是就发生有的灯珠可以点亮和有的灯珠不可以点亮情况，其实这都是属于正常现象。当用常规led电源去驱动灯珠，通电测试后就全部可以正常点亮了。

注：led灯珠应用指南及手工焊接方法。

             （非专业的朋友和diy的爱好者注意，必看↓ ）

1、led焊接的原理。

1.1、大功率led焊接主要包括引脚焊接和铜基座底部的焊接，引脚焊接解决的是led 导电通道的问题，铜基座底部焊接解决的是led散热通道的问题。 1.2、led是电能转换成光能和热能的电子元器件，所以必须施加正常的电流和电压才能工作，而芯片的正负极是通过金线连接到支架引脚，所以必须将引脚正确焊接到铝基板上。1.3、大功率led在点亮后，会产生大量的热，若热量没能及时传导到外界，led内部pn 结 温度就会不断升高，光输出减少，导致led光衰过快，最后死灯。而芯片产生的热量，90%左右都是通过铜基座进行传导的，所以一定要做好led铜基座的焊接。2、led 焊接的方式及注意事项（附图）↓2.1、大功率led焊接主要有手工烙铁焊接和回流焊接两种，手工烙铁焊接适用于所有类型的led，而回流焊接只适用于倒模封装的led，透镜封装的led不可过回流焊，因为pc透镜的耐温极限只有120℃左右。 2.2、手工烙铁焊接2.2.1、手工烙铁焊接是通过烙铁高温熔锡，将引脚同铝基板焊盘焊接到一起，同时在led 铜基座底部和铝基板之间涂覆导热硅脂的焊接方式。2.2.2、手工烙铁焊接不论是有铅锡线还是无铅锡线，建议焊接温度都不要超过320℃，焊 接时间控制在1-3s，否则烙铁的高温会对芯片的pn结造成损伤。2.2.3、烙铁焊接过程中，一定要规范操作，以避免烙铁头将模顶胶体或支架烫伤，影响led的正常使用，为了避免带电焊接led，电烙铁一定要接地。2.2.4、为了取得良好的导热效果，建议客户使用导热率不低于2w/m·k的导热硅脂，而且涂覆时要薄而且均匀，导热硅脂不能少，但也不能过多。 2.2.5、焊接完成后，需安排人员对焊接情况进行全检，将虚焊、翘焊、偏焊等焊接不良的led 及时挑出并返修。

"110-130lm流明 台湾光宏芯片40mil1w大功率led灯珠"的功率为1（w），电压是3.2（v），输入电流为350（a），led灯珠是大功率灯珠，加工定制为是