产品说明:
à有铅锡球(sn63/pb37),25万粒/瓶
à 无铅锡球(sac305),25万粒/瓶
à 0.76锡球主要用在p3的主板和一些老式的显卡上.
à 0.60和0.50主要用在p4以上的主板上的南北桥和笔记本上的南北桥以及显卡上。
à 0.45主要用在bga封装的内存条上.
à 0.60 0.50 0.45也基本上用在手机和数码mp3,mp4和数码相机的bga芯片。
产品特点:
à 每颗球都经过多次精密筛选﹑球径一致并降低客户植球停线成本
à 解决各式ic与精密﹐电子零组件之接脚问题
à 特殊配方﹐加上材料及制程皆严密控制并专机专用﹐无论在真圆度﹑含氧程度及光泽度均领先竞争对手
à 领先国内同业获得国际级ic大厂认证且已销售达8年以上﹐产品可替代性不易
à 全球将近2成之ic对装业者采用本公司锡球﹐是唯一可与日本企业竞争且具成长性之关键封装材料厂
à 国内最早推出环保无铅锡球且已取得授权﹐未来商机无限
à 产品符合rohs规范
产品系列:
种类
成份组成
球尺寸
熔点℃
锡铅
sn63-pb37
0.1mm-0.89mm
183
sn10-pb90
302
sn90-pb10
220
sn62-pb36-ag2
179
无铅
sn96.5-ag3.5
221
sn95.5-ag4-cu0.5
217
sn98.2-ag2.6-cu0.6
217
sn96.5-ag3-cu0.5
217
sn98.5-ag1-cu0.5
217
产品认证:
à 1996年通过iso 14001认证
à 1998年通过qs 9000认证
à 1999年通过ohsas 18001认证
à 2000年通过iso 9001&gb/t 19001认证
à 2001年通过gb/t 28001认证