浅析电镀之后有哪些不良情况
1.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状（似起泡，但密着性良好），只有锡铅镀层会发生。
2.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材（镀镍前）或锡铅电镀时造成。
3.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高电流密度区）
4电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。
5.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度
6.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。
7.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
8.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
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