气派科技股份有限公司于2006年在深圳龙岗区成立，注册资本7300万元，主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案；主要产品有DIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、TSSOP、SOT、TO、MSOP等。    2013年，公司在东莞市石排镇设立全资子公司，广东气派科技有限公司，注册资本8000万元，并购置了100亩工业用地用于建设先进集成电路封装测试扩产项目，为东莞市2014年度重大建设项目，目前已正式投产使用。    公司现有员工1000多人，车间均为无尘、恒温车间，宿舍配有空调、网络、免费WIFI，全天24小时热水供应。综合生活区设有篮球场、羽毛球场、桌球室、图书室、电视房、卡拉OK厅。    公司为全体员工购买五险一金，安排年度旅游，工龄工资、技能补贴、岗位津贴等。未来，公司继续秉承“严谨高效创新发展”的经营理念，紧跟市场需求、加强市场开拓、工艺技术，全面提升公司研发实力。致力于在3-5年内把公司打造成“中国的封装测试服务商”。