成都华冠精密电子机械有限公司
  • 简介
  • 基本资料
  • 变更记录
  • 知识产权
  •     成都华冠精密电子机械有限公司由台湾冠魁电机股份有限公司董事长刘顺发先生、成都利华中科精密机械公司联合投资的一家台资企业。公司成立于2006年9月,是西部第一家专门从事IC半导体封装模具、IC切筋模具、IC半导体全自动设备、精密电子机械零件等产品的研发、设计、制造和销售以及相关领域的技术咨询、技术服务,并具有独立进出口经营权的科、工、贸为一体的综合性中外合资公司,是西部首家引进当今世界新生产设备及工艺的整流器件生产厂,以高科技含量的产品推动西部地区的半导体行业的发展。其主要产品:IC半导体封装模具、IC切筋模具、IC半导体自动化设备等专为半导体企业专属高端产品;全系列二极管、全系列桥堆、全系列硅堆等其广泛应用于计算机、显示器、通讯、电器等各行各业。产品出口欧洲、美国、韩国及东南亚各地、并为数家国际半导体企业OEM生产产品。公司近年来加快新产品开发和国际先进设备的投入、引进台湾半导体技术、配备了一批高素质的科技、管理人员和员工,使产品始终保持优异的质量和高可靠性。公司以严谨、诚信的态度,愿与世界各地的客户建立长期、稳定的合作关系。

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    法人名称
    成都华冠精密电子机械有限公司
    主营产品
    IC半导体塑封模具 , IC半导体切筋模具 , 半导体自动化设备 , 非标设备
    经营范围
    生产五金、交电、机械、电子产品及配件;销售本公司产品及其他同类产品、自营商品的进出口及代理(涉及配额许可证管理的商品按照国家有关规定办理);本公司经营范围内的产品的相关技术研发,技术推广等配套业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
    营业执照
    510100400023672
    核准日期
    2014-05-23 00:00:00
    经营期限
    十年
    经营状态
    在业
    法人代表
    邹利华
    成立时间
    2006年09月28日
    职员人数
    未公开
    注册资本
    100 万元人民币 (万元)
    官方网站
    未提供
    所属分类
    冲压模公司
    华冠精密电子机械的股东
    股东名字出资比例出资额
    邹利华80
    成都华伟精密电子机械有限公司20
    华冠精密电子机械的管理人员
    名字职务
    邹利华执行董事
    梁军监事
    陈小南经理
    华冠精密电子机械的工商变更记录
    法定代表人变更邹利华陈谋新2020-09-22
    法定代表人变更陈谋新邹利华2018-11-06
    高级管理人员备案陈谋新,执行董事-2018-11-06
    清算组备案--2017-12-04
    分公司/分支机构备案//2017-12-04
    财务负责人--2017-12-04
    换发证照--2017-12-04
    实收资本变更100( + 700% )12.52014-05-23
    实收资本变更10012.52014-05-23
    投资人变更成都华伟精密电子机械有限公司;邹利华;黄美慧;刘顺发;成都利华中科精密机械有限公司;2014-05-21
    经理备案陈小南,经理/2014-05-21
    章程备案梁军,监事/2014-05-21
    高级管理人员备案邹利华,执行董事/2014-05-21
    法定代表人变更邹利华刘顺发2014-05-21
    注册资本变更10012.52014-05-21
    企业类型变更113061102014-05-21
    清算组备案//2014-05-21
    章程备案//2014-05-21
    高级管理人员备案陈小南,经理 [新增]/2014-05-21
    高级管理人员备案梁军,监事 [新增]/2014-05-21
    股东或股份发起人改变姓名或名称变更成都华伟精密电子机械有限公司; [名称变更] 邹利华; [新增]黄美慧; [退出] 刘顺发; [退出] 成都利华中科精密机械有限公司;2014-05-21
    注册资本变更100( + 700% )12.52014-05-21
    高级管理人员备案邹利华,执行董事 [新增]/2014-05-21
    经理备案陈小南,经理 [新增]/2014-05-21
    投资人变更成都华伟精密电子机械有限公司; [名称变更] 邹利华; [新增]黄美慧; [退出] 刘顺发; [退出] 成都利华中科精密机械有限公司;2014-05-21
    换发证照//2008-06-25
    华冠精密电子机械的专利证书
    CN1963991A发明公布2007-05-16清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备邹利华
    CN200976343Y实用新型2007-11-14清除半导体元器件上残胶的装置邹利华
    简称
    华冠精密电子机械
    联系电话
    028-87480826
    联系人
    未提供
    经理手机
    +86-13458553103
    电子邮件
    feiyan-11@163.com
    顺企采购
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    邮政编码
    611731
    传真号码
    86-028-66259270
    公司地址
    四川省成都市科华北路130号四川大学科创中心