LCM封装方式的专业术语

smt 是英文“surface mount technology”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制lcm的小型化。
    cob 是英文“chip on board”的缩写。即芯片被邦定(bonding)在pcb上，由于ic制造商在lcd控制及相关芯片的生产上正在减小qfp（smt的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的smt方式将被逐步取代。
    tab 是英文“tape aotomated bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为tcp(tape carrier package带载封装)的ic用各向异性导电胶分别固定在lcd和pcb上。这种安装方式可减小lcm的重量、体积、安装方便、可靠性较好！
    cog 是英文“chip on glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个lcd模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的lcd，如：手机、pda等便携式电子产品。这种安装方式在ic生产商的推动下，将会是今后ic与lcd的主要连接方式。
    cof 是英文“