LED小间距中的SMD标贴封装技术会被COB技术给完全替代吗?

年初，深圳市康普信息技术有限公司（品牌：迈芯维）推出cob封装的led小间距显示屏，并在上海举行新品发布会，主要展示了新一代小间距全倒装cob小的显示面板;产品一经发布，在现场引起强烈的反响，给一线的从业人员在后期的市场推广中，给予了足够大的信心及市场预期。

      cob显示屏在行业内出现的时间已有十多年，由于各种技术壁垒及检验标准因素的制约，在过去 cob显示屏并不被行业所看好，而这次迈芯维cob小间距显示屏一经公布，即刻引发了业界同行的强烈关注呢？很难想象，一向被视为“小众”市场的cob显示屏会在今年如此大张旗鼓地进入了大众的视野。

       cob与smd封装不同，cob（chip-on-board）是一种在基板上对多芯片封装的技术。在led显示领域，cob封装是将led裸晶芯片，用导电胶或绝缘胶固定在pcb印刷电路板灯位的焊盘上，再通过对led芯片进行导电功能引线焊合，*后用环氧树脂胶对芯片进行包封固化。这种多led芯片集成封装技术，与smd封装工艺*大的不同是省去了支架，同时也节省了显示屏制作过程中灯珠过回流焊的工艺。这对拥有成套smd封装工艺的厂商来说，由smd转向cob无异于一次大的跨越。

        近年来，小间距led显示屏的发展，给led显示市场带来了新的商机，扩大了应用市场，但同时诞生了一系列新的问题。p2.0以下的led显示屏的可靠性差、防护性比较脆弱，产品从运输到客户端都需要非常谨慎，需要非常大的售后团队来维系，从而加大了运营成本。面对小间距的这个痛点，行业内各个显示屏企业都提出了不同的解决方案，有企业甚至提出了mini led解决方案。

       不过严格地说，当前led显示行业还没有真正意义上的mini led产品，目前国内显示屏企业提出的mini led，与真正的mini led有一些出入。我们要实现真正意义上的mini led，必须使用倒装芯片技术，以及集成封装技术，芯片尺寸会小于100um。然而，目前使用倒装芯片会直接推高成本，当前倒装芯片的价格是正装芯片的数倍。

       小间距led显示屏的发展，随着点间距的缩小，所需灯珠的增多，已经导致led显示屏产品成本成几何级数的增加，而当前倒装芯片较高的成本，无疑会成为mini led推向市场的*大障碍。

      当前传统smd小间距led显示屏产品已经接近物理的极限。正装芯片smd器件实现点间距p1.0以下led显示屏，已经非常困难，传统0505、0606的smd灯珠已经接近了物理的极限。想要实现更小间距，倒装技术成为必然选择。

       就当前行业而言，虽说led显示屏向着微小间距发展是必然的趋势，但主流仍在p2.0—p1.0之间。得益于雄厚的科研与制造能力，迈芯维新一代cob小间距不但已经达到了传统smd小间距显示屏的主流水准，且在可靠性与防护性方面的表现更加出色。从迈芯维cob小间距产品在实际应用中的表现以及客户反馈看，传统smd小间距产品运输过程中难免因磕碰或各种原因，导致灯珠损坏，灯珠失效等问题，而cob产品在飘洋过海，销往海外，产品送到客户端都能够保证完好无损。

      cob小间距显示屏在可靠性与防护性两大方面，对比smd小间距产品的优势十分明显，但cob显示屏在墨色一致性、维护方面的问题一直被业内人士所关注。

      而针对这一问题，迈芯维首先确保出厂产品的高可靠性。在生产之初就严把质量关，从产品的来料、固晶工艺、焊线工艺、封胶工艺等各个环节层层把关。在这一系列严格的管理体系下，产品到达客户端失效率达到个位数ppm。这点是经过了市场验证的。而针对经长时间使用而出现的维修问题，迈芯维已有整套的维修技术和流程，确保用户使用无后顾之忧。