COB小间距到底什么技术？有什么特点及优势

     迈芯维cob（chip-on-board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。    cob小间距，是1.0以下点间距的统称，因为smd封装的led显示屏在做到1.0mm以下间距难以突破，所以有了cob。cob和smd都是封装方式，区别就在于，cob封装流程简便，没有过多限制，间距可以做到更小；smd封装受物理极限限制，无法完成更小间距的实现。

                                                                                                                  cob技术特点及优势：

1.性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（i/o）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。

2.集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

3.体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。

4.更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了**的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。

5.更低的成本：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。

     迈芯维是深圳市康普信息技术有限公司针对于cob封装的micro led及mini led高端8k显示产品推出的主力品牌，基于原有研发、生产制造、项目实施的管理优势，目前公司大力推动海外及，向行业企业看齐，立志成为的led超高清显示屏专家之一，引领全球cob新型显示技术，8k超高清led显示应用践行者，行业cob小间距显示产品应用开拓者，中国农行品牌入围供应商。目前公司的显示项目案例已超900+，在指挥调度中心、智慧展厅、视频会议等场景得到广泛应用，并得到政府、金融、税务、部队、高校、能源等用户的高度好评。迈芯维将继续助力8k超高清显示发展，以基于 cob 先进技术的8k micro led超高清显示产品为方向，打造led全系列产品和视音频综合管理的解决方案，为用户建设标新立异的项目，为客户创造大价值，为打造团队提供保障。    

    企业使命：深耕行业市场，做的智能显控应用场景产品及方案，为合作关系进行价值赋能。    

    企业愿景：立志共同自我价值实现，成为智能显控场景应用的厂商。让用户用得舒心，让客户买的放心，让团队的力量生生不息。    

    企业精神：琢于细节，恩于担当。    

    企业价值观：提倡心态~积极、思维~利它、习惯~细心、精神~担当、价值~、力量~团结    

    企业文化：锐意创新------对高品质的追求促使康普不断加强产品研发，立志成为显控行业中新的领创品牌。　　             

                    合作共赢------在提供稳定可靠的产品基础上，大让利与客户。　　             

                    至上------依托十年的行业经验，针对不同的用户及应用场景，按客户需求定制适合的解决方案。　　             

                    不忘初心------在残酷的恶性竞争市场中严把产品质量，坚持以服务立足。　　            

                    以人为本------注重人才培养，因材适用。为客户提供的售前售后服务。