SMT托盘的作用和注意

    一、 印刷贴片过炉托盘：
此种全工序托盘与印刷托盘相比需要注意以下几个方面:
1．需要增加透气孔，有助于pcb的各部分温度均衡；在打透气时需注意客户的要求，是打在元件下面还是打在元件旁边，或是均匀打透气孔；
2.有时客户为了防止pcb在过炉时变形，会要示加一个压盖，做压盖时需把印刷面的元件避开，并均匀开一些透气孔；尤其需注意压盖的定位方式，必须压盖上压销，托盘上打孔来定位，因为销压在托盘上会影响印刷；
3.客户的一些特殊要求：例如某个零件要定位、几个pcb共用一个托盘、在托盘上需做mark点等。
.二、贴片过炉托盘：
了1.一般单独做贴片过炉托盘的pcb，都是比较容易变形，或是有多引脚的大连接器在贴装时容易偏位等，所以在做此类托盘需大部分需要装压扣、压盖、铣定位槽等。在设计时需要与客户沟通清楚，托盘的上表面与下表面可以允许有多高的物体凸出表面，再就是要注意客户的一些特殊要求。
三、fpc印刷贴片过炉托盘（主要分为fpc过炉托盘、fpc磁性治具、fpc过炉载具、fpc贴片治具、磁性治具、磁性托盘）：
由于fpc的特点是薄、软、小等。所以在设计时与硬板相比有几个不同的地方：
1.由于fpc一般都比较薄，除客户有要求需沉fpc沉板区域外，一般都不会做沉板区域；
2.如果fpc有加强板和胶纸，无论是在正面还是在反面都需要挖槽避让，以保证fpc在印刷时的平整性；若加强板和胶纸在印刷面的元件下面，则挖槽避让的深度精度要示就比较高，假如印刷面元件正下面的胶纸厚度为0.2mm，那么我们铣避让槽的深度就要求在0.15至0.2mm之间；若加强板或胶纸不在印刷面元件的正下面，那避让槽的深度只要超过加强板或胶纸的厚度就可以了，倒如胶纸的厚度是0.2mm，则避让槽的深度在0.2mm至0.5mm之间就可以了；
1.fpc如果以外形定位，那么铣的沉板区域的大小单边比fpc大0.02至0.04mm之间；为了提高生产效率可以在沉板区域贴一层硅胶纸，这样fpc就会比较平整的贴在托盘上面了，如果要贴硅胶纸，那么沉板区域的深度就要加上硅胶纸的厚度了；
2.fpc如果以销定位，那么就需要增加一个定位底座，在底座上压销定位fpc,基本的操作流程是：先把托盘放到底座上,底座上的销会高出托盘表面一点，再把fpc放到托盘上面，就能利用底座上销来定位fpc了，然后用胶纸把fpc固定好在托盘上，把托盘从底座上取下来，放到印刷机轨道上就可以印刷了；
3.在设计底座时，需要做3根靠针方便托盘准确的放入底座，做两个取手方便托盘的取出.
综上所述：smt托盘在设计中的常规做法基本上就是这样的，具体就要在实践总结经验了。在做不同客户的smt托盘时应先看懂以前该客户做过治具的图纸，好让自己明白这个客户有些什么样要求和做法。