北京瑞凯电子有限公司成立于1993 年，一直专业从事铝基板的研发、生产和销售。从1999 年起，又与美国贝格斯公司进行全面的技术合作，铝基板核心关键的地方在于铝基板中间的高导热绝缘层，该层的性能，决定了整个铝基板的性能。 美国贝格斯公司，是全球公认的在电子工业散热领域，经验丰富，技术成熟的世界热管理领导厂商。我们公司是美国贝格斯公司在中国大陆唯一一家授权经营其原装铝基板的厂商，同时通过技术合作，在大陆也生产适合国内厂商使用的高性能铝基板。如果您的产品需要散热性能优异的铝基板，亦或是您对自己的产品追求卓越的品质，我们相信我们的产品是您在大陆的选择。 同时我们也经销美国贝格斯的导热界面材料Sil-Pad （导热绝缘体），Gap-Pad （导热填充材料），Hi-Flow（相变界面材料），Bond- Ply（导热胶）， TIC（导热膏）。这些导热界面材料，相比于传统的硅脂，有更好的导热性能，使用更加方便，工作更加稳定。欢迎来电，来信咨询，并真诚的希望我们公司高性能的铝基板能给贵公司的产品带来一点帮助。