深圳西斯特半导体科技有限公司
  • 基本资料
  • 简介
  • 变更记录
  • 法人名称
    深圳西斯特半导体科技有限公司
    经营范围
    一般经营项目是:研发、生产、销售:划片刀、金刚石超薄切割片、硬刀及相关辅助工具;研发、生产、加工、销售:超硬砂轮、CNC刀具、超硬材料及其制品、磨料、磨具、机械设备、仪器仪表;磨削工艺开发、技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动),许可经营项目是:
    营业执照
    91440705MA51R2915K
    核准日期
    2021-03-14 20:35:44
    经营状态
    在业
    法人代表
    张兴华
    成立时间
    2018年05月29日
    职员人数
    未公开
    注册资本
    1000 (万元)
    官方网站
    未提供
    所属分类
    金刚石工具公司
    西斯特半导体的股东
    股东名字出资比例出资额
    深圳西斯特科技有限公司1000
    西斯特半导体的管理人员
    名字职务
    张兴华总经理
    张兴华执行董事
    吴巧娜监事
    深圳西斯特半导体科技有限公司,办公室地址位于中国第一侨乡江门,深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼二4层B区,我公司主要提供一般经营项目是:研发、生产、销售:划片刀、金刚石超薄切割片、硬刀及相关辅助工具;研发、生产、加工、销售:超硬砂轮、CNC刀具、超硬材料及其制品、磨料、磨具、机械设备、仪器仪表;磨削工艺开发、技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;货物及技术进出口。,许可经营项目是: ,

    展开全文

    西斯特半导体的工商变更记录
    投资人深圳西斯特科技有限公司 1000.0(万元)100.00%广东奔朗超硬精密工具有限公司 350.0(万元)35.00% [退出] 深圳西斯特科技有限公司 650.0(万元)65.00%2020-11-02
    指定联系人张兴华张兴华2020-11-02
    市场主体类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)有限责任公司(自然人投资或控股)2020-11-02
    章程或章程修正案通过日期2020-10-272020-02-182020-11-02
    董事长或执行董事成员张兴华(执行董事)张兴华(董事长), 尹育航(董事), [退出] 王超(董事) [退出]2020-11-02
    升级换照--2020-11-02
    一照一码换照--2020-02-24
    章程修正案--2020-02-24
    章程备案2020-02-18-2020-02-24
    名称变更深圳西斯特半导体科技有限公司深圳市西斯特半导体科技有限公司2020-02-24
    简称
    西斯特半导体
    联系电话
    +86-15112353029
    联系人
    未提供
    手机号码
    未提供
    电子邮件
    wenfeng.chang@grind-system.com
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    公司地址
    深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼二4层B区