深圳西斯特半导体科技有限公司
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基本资料
简介
变更记录
法人名称
深圳西斯特半导体科技有限公司
经营范围
一般经营项目是:研发、生产、销售:划片刀、金刚石超薄切割片、硬刀及相关辅助工具;研发、生产、加工、销售:超硬砂轮、CNC刀具、超硬材料及其制品、磨料、磨具、机械设备、仪器仪表;磨削工艺开发、技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动),许可经营项目是:
营业执照
91440705MA51R2915K
核准日期
2021-03-14 20:35:44
经营状态
在业
法人代表
张兴华
成立时间
2018年05月29日
职员人数
未公开
注册资本
1000 (万元)
官方网站
未提供
所属分类
金刚石工具公司
西斯特半导体的股东
股东名字
出资比例
出资额
深圳西斯特科技有限公司
1000
西斯特半导体的管理人员
名字
职务
张兴华
总经理
张兴华
执行董事
吴巧娜
监事
深圳西斯特半导体科技有限公司,办公室地址位于中国第一侨乡江门,深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼二4层B区,我公司主要提供一般经营项目是:研发、生产、销售:划片刀、金刚石超薄切割片、硬刀及相关辅助工具;研发、生产、加工、销售:超硬砂轮、CNC刀具、超硬材料及其制品、磨料、磨具、机械设备、仪器仪表;磨削工艺开发、技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;货物及技术进出口。,许可经营项目是: ,
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西斯特半导体的工商变更记录
投资人
深圳西斯特科技有限公司 1000.0(万元)100.00%
广东奔朗超硬精密工具有限公司 350.0(万元)35.00% [退出] 深圳西斯特科技有限公司 650.0(万元)65.00%
2020-11-02
指定联系人
张兴华
张兴华
2020-11-02
市场主体类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
有限责任公司(自然人投资或控股)
2020-11-02
章程或章程修正案通过日期
2020-10-27
2020-02-18
2020-11-02
董事长或执行董事成员
张兴华(执行董事)
张兴华(董事长), 尹育航(董事), [退出] 王超(董事) [退出]
2020-11-02
升级换照
-
-
2020-11-02
一照一码换照
-
-
2020-02-24
章程修正案
-
-
2020-02-24
章程备案
2020-02-18
-
2020-02-24
名称变更
深圳西斯特半导体科技有限公司
深圳市西斯特半导体科技有限公司
2020-02-24
简称
西斯特半导体
联系电话
+86-15112353029
联系人
未提供
手机号码
未提供
电子邮件
wenfeng.chang@grind-system.com
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公司地址
深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼二4层B区
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