合肥晶鑫应用材料有限公司
  • 基本资料
  • 简介
    • 法人名称
    合肥晶鑫应用材料有限公司
    经营范围
    半导体固晶材料、封装键合金丝、真空溅镀靶材及贵金属合金材料研发、生产及销售；机电设备的研发、生产、维修及销售；真空舱体金属剥离与靶材焊合修复服务；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
    营业执照
    91340100MA2W2N0X3T
    核准日期
    2020-08-04 00:00:00
    经营状态
    在业
    法人代表
    赖正翰
    成立时间
    2020年08月04日
    职员人数
    未公开
    注册资本
    400 (万元)
    官方网站
    未提供
    所属分类
    半导体分立器件厂黄页
    晶鑫应用材料的股东
    股东名字出资比例出资额
    合肥矽格玛应用材料有限公司120
    合肥鑫旋材料科技有限公司96
    合肥希唯新材料有限公司84
    苏州耀鸿材料科技有限公司56
    张斌12
    周佳10
    太仓赢誉馨宝商贸有限公司10
    卫熹8
    李洪军4
    晶鑫应用材料的管理人员
    名字职务
    赖正翰董事长兼总经理
    黄崧哲董事
    申旋董事
    黄信宪监事
    合肥晶鑫应用材料有限公司，办公室地址位于安徽省省会、安徽第一大城市合肥，安徽省合肥市高新区创新大道106号合肥明珠产业园3#厂房F区1楼103室，我公司主要提供半导体固晶材料、封装键合金丝、真空溅镀靶材及贵金属合金材料研发、生产及销售；机电设备的研发、生产、维修及销售；真空舱体金属剥离与靶材焊合修复服务；货物或技术进出口。，
    简称
    晶鑫应用材料
    联系电话
    0551-
    联系人
    未提供
    手机号码
    未提供
    电子邮件
    未提供
    顺企采购
    请卖家联系我
    公司地址
    安徽省合肥市高新区创新大道106号合肥明珠产业园3#厂房F区1楼103室