合肥露笑半导体材料有限公司
  • 基本资料
  • 简介
  • 变更记录
  • 法人名称
    合肥露笑半导体材料有限公司
    经营范围
    半导体器件专用设备制造;半导体材料生产设备制造;半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备制造;半导体分立器件制造;电子半导体材料制造;从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询、技术转让、技术服务;从事与电子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服务;半导体新材料研发;半导体设备的研发、制造和销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
    营业执照
    91340121MA2WC5QP9F
    核准日期
    2020-10-27 00:00:00
    经营状态
    在业
    法人代表
    蒋靝
    成立时间
    2020年10月27日
    职员人数
    未公开
    注册资本
    20000 (万元)
    官方网站
    未提供
    所属分类
    半导体分立器件厂黄页
    露笑半导体材料的股东
    股东名字出资比例出资额
    露笑科技股份有限公司11000
    合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)9500
    合肥北城资本管理有限公司9500
    长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)1000
    露笑半导体材料的管理人员
    名字职务
    程明董事长
    蒋靝总经理
    胡龙生董事
    周文红董事
    方筱雁监事
    合肥露笑半导体材料有限公司,办公室地址位于安徽省省会、安徽第一大城市合肥,安徽省合肥市长丰县双凤工业区双凤路598号,我公司主要提供半导体器件专用设备制造;半导体材料生产设备制造;半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备制造;半导体分立器件制造;电子半导体材料制造;从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询、技术转让、技术服务;从事与电子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服务;半导体新材料研发;半导体设备的研发、制造和销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务 ,

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    露笑半导体材料的工商变更记录
    注册资本变更31000.000000200002021-09-03
    章程备案2021-09-03
    投资人变更长丰四面体新材料科技中心(有限合伙):3.2258%; 合肥北城资本管理有限公司:30.6452%; 露笑科技股份有限公司:35.4839%; 合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙):30.6452%; [新增]露笑科技股份有限公司:47.5%; 合肥北城资本管理有限公司:47.5%; 长丰四面体新材料科技中心(有限合伙):5%;2021-09-03
    简称
    露笑半导体材料
    联系电话
    0551-
    联系人
    未提供
    手机号码
    未提供
    电子邮件
    未提供
    顺企采购
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    公司地址
    安徽省合肥市长丰县双凤工业区双凤路598号