浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月，注册资本三亿三千万元，总部位于浙江省嘉兴海宁市。海芯微拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆）三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。该项目总投资100亿人民币，预计2021年底正式投产。 芯盟科技为一家新型计算-存储一体化人工智能芯片公司。公司主要专注于超高性能异构类脑AI芯片、物联网（IOT)核心处理器芯片、人工智能算法、应用软件开发、以及物联网应用方案业务。