LohaLink公司秉承万物互联，智慧协作的产品思想，专注于物联网核心芯片设计开发，拓展未来通信发展与应用。公司以芯片即方案的策略，为行业应用提供更加优异、便捷的物联网解决方案。LohaLink公司由国内芯片设计团队，处理器芯片龙头上市企业，通信软件上市企业，以及地方产业资本共同投资组建，总部位于杭州国家“芯火”创新基地。芯象半导体团队在数模混合超低功耗设计，3GPP体系架构设计方面有十余年积累，成功设计并量产4G-LTE芯片，以及工控MCU。LohaLink自主研发的NB-IoT广域物联网通信芯片LH3200系列，支持3GPP R14通信标准，以产业高的单芯片集成度，将芯片厂商，模组厂商，方案厂商的需求大限度的集成于芯片内部，为终端客户打造“芯片即方案”的一站式单芯片解决方案。LH3200针对需求碎片化，成本、功耗极为敏感的5G物联网市场（智慧城市、智慧家庭、智慧消防、智能楼宇、可穿戴设备等）提供极具竞争力的芯片产品。目前，LohaLink专注于5G物联网芯片领域，未来，我们会向更宽，更广的芯片领域以及应用产品领域拓展。LohaLink的大门已经打开，欢迎您的加入，为我们注入新鲜的血液与活力，共同推进LohaLink的事业，推动未来通信与物联网应用的发展。