上海立可芯半导体科技有限公司
  • 基本资料
  • 简介
  • 变更记录
  • 招聘
    • 法人名称
    上海立可芯半导体科技有限公司
    经营范围
    半导体科技、计算机科技、通信科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，电子产品、计算机软硬件及辅助设备、通讯设备的销售，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
    营业执照
    91310115MA1K3NHC2C
    发证机关
    自贸区市场监督管理局
    经营状态
    存续
    法人代表
    钱国良
    类型
    有限责任公司(外商投资企业法人独资)
    成立时间
    2017年03月27日
    职员人数
    未公开
    注册资本
    19124.0442万人民币 (万元)
    官方网站
    未提供
    所属分类
    半导体材料公司
    立可芯半导体的股东
    股东名字出资比例出资额
    瓴盛科技有限公司59124.044200
    立可芯半导体的管理人员
    名字职务
    成飞监事
    钱国良执行董事兼总经理
    上海立可芯半导体科技有限公司，办公室地址位于中国国际经济、金融、贸易、航运中心，魔都上海，中国（上海）自由贸易试验区明月路1258号3幢第4层B412室，我公司主要提供半导体科技、计算机科技、通信科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，电子产品、计算机软硬件及辅助设备、通讯设备的销售，从事货物及技术的进出口业务。，
    立可芯半导体的工商变更记录
    董事备案SAVIPAL SINGH SOIN 张元杰 ROAWEN CHEN 季成昆 [新增] 商利平 程国祥 李滨ROAWEN CHEN 李滨 张元杰 SAVIPAL SINGH SOIN 程国祥 商利平 蒋昆 [退出]2021-11-05
    董事备案商利平 [新增] 张元杰 ROAWEN CHEN 李滨 程国祥 蒋昆 SAVIPAL SINGH SOIN张元杰 程国祥 刘津 [退出] 李滨 蒋昆 ROAWEN CHEN SAVIPAL SINGH SOIN2020-12-11
    法定代表人变更张元杰IVAN FELIX LEE2020-01-17
    联络员林蔚朱磊2020-01-17
    董事备案SAVIPAL SINGH SOIN 刘津 [新增] ROAWEN CHEN 张元杰 蒋昆 程国祥 李滨ROAWEN CHEN 李永华 [退出] 张元杰 SAVIPAL SINGH SOIN 李滨 蒋昆 程国祥2020-01-17
    住所变更中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号2幢1层、6层、7层中国（上海）自由贸易试验区明月路1258号3幢第4层B412室2019-04-15
    章程修正案备案2019-04-15章程修正案无2019-04-15
    董事备案李永华 蒋昆 李滨 [新增] 张元杰 ROAWEN CHEN 程国祥 SAVIPAL SINGH SOIN程国祥 张元杰 ROAWEN CHEN SAVIPAL SINGH SOIN 李永华 侯炳辉 [退出] 蒋昆2019-04-15
    章程修正案备案2018-12-06章程修正案无2018-12-13
    投资人变更瓴盛科技有限公司; [新增]瓴盛科技（贵州）有限公司; [退出]2018-12-13
    法定代表人变更IVAN FELIX LEE钱国良2018-09-30
    注册资本变更59124.044200万人民币（ + 209.16078% ）19124.044200万人民币2018-09-30
    章程修正案备案2018-08-02章程修正案无2018-09-30
    经理备案IVAN FELIX LEE [新增]钱国良 [退出]2018-09-30
    章程备案2018-06-19章程备案无2018-06-19
    投资人变更瓴盛科技（贵州）有限公司; [新增]联芯科技有限公司; [退出]2018-06-19
    董事备案张元杰 [新增] 程国祥 [新增] 李永华 [新增] 蒋昆 [新增] 侯炳辉 [新增] SAVIPAL SINGH SION [新增] ROAWEN CHEN [新增]钱国良 [退出]2018-06-19
    企业类型变更有限责任公司（外商投资企业法人独资）有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）2018-06-19
    监事备案贾鑫 [新增]成飞 [退出]2018-06-19
    经理备案钱国良钱国良2018-06-19
    法定代表人变更钱国良钱国良2018-06-19

    • Senior Audio DSP Driver Engineer 高级音频 DSP驱动工程师

      月薪：20000-45000 工作性质：全职
      职位介绍：该职位来源于猎聘Responsibilities:1. Responsible for the development and mainte...

    • Senior AI Algorithm Engineer 高级AI算法工程师

      月薪：25000-50000 工作性质：全职
      职位介绍：该职位来源于猎聘Responsibilities：1. Design and development of AI algorithms fo...

    • Senior Sensor hub Sensor Software Engineer

      月薪：25000-40000 工作性质：全职
      职位介绍：该职位来源于猎聘Responsibilities：1. Responsible for the development and mainte...

    • Senior Camera Algorithm Engineer Camera算法工程师

      月薪：25000-50000 工作性质：全职
      职位介绍：该职位来源于猎聘Responsibility: 1. Responsible for ISP core algorithm. Requir...

    • 高级 资深Physical Design 工程师

      月薪：30000-55000 工作性质：全职
      职位介绍：该职位来源于猎聘岗位职责：1.负责从网表到GDSII的全流程实现；2.完成相应的floorplan，与系统封装同事及前端同事充分沟通并给出p...

    • 数字芯片后端工程师

      月薪：15000-20000 工作性质：全职
      职位介绍：该职位来源于猎聘岗位职责：1.负责芯片后端开发及实现。2.负责sign off检查（PV，静态时序分析，IR drop分析）。任职要求:1....

    • AI编译器软件工程师 工具链开发

      月薪：25000-50000 工作性质：全职
      职位介绍：该职位来源于猎聘岗位职责：1.负责端侧AI SDK的异构架构设计，性能优化，接口设计开发和框架演进；2.负责离线AI工具链开发与演进；3.自...

    • Account Manager

      月薪：25000-45000 工作性质：全职
      职位介绍：该职位来源于猎聘Responsibility:1、Customer development and maintenance；2、Achiev...

    • 数字芯片DFT工程师

      月薪：15000-20000 工作性质：全职
      职位介绍：该职位来源于猎聘岗位职责：1.参与芯片DFT架构定义和设计2.完成DFT实现，包括scan，boundary scan，membist。任职...

    • BSP software Engineer BSP软件工程师

      月薪：25000-40000 工作性质：全职
      职位介绍：该职位来源于猎聘Responsibilities:1.Embedded Software development including Lin...
    简称
    立可芯半导体
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