天津晶茂半导体技术有限公司
  • 基本资料
  • 简介
  • 变更记录
    • 法人名称
    天津晶茂半导体技术有限公司
    经营范围
    半导体的技术开发、咨询、转让、服务；半导体材料、矿石、矿粉、防静电产品、五金交电、服装鞋帽、建筑用材料、装饰装修材料、机电设备、电子产品批发兼零售；货物及技术的进出口业务（以上经营范围涉及行业许可的凭许可证件，在有效期限内经营，国家有专项专营规定的按规定办理。
    营业执照
    120112000187000
    核准日期
    2014-11-10 00:00:00
    经营期限
    十年
    经营状态
    在业
    法人代表
    刘洪涛
    成立时间
    2013年07月03日
    职员人数
    未公开
    注册资本
    100万人民币 (万元)
    官方网站
    未提供
    所属分类
    半导体材料公司
    晶茂半导体技术的股东
    股东名字出资比例出资额
    刘洪涛55
    王海军45
    晶茂半导体技术的管理人员
    名字职务
    刘洪涛执行董事
    王海军监事
    刘洪涛经理
    天津晶茂半导体技术有限公司，办公室地址位于环渤海地区经济中心天津，天津滨海民营经济成长示范基地创意中心A座15－016号，我公司主要提供半导体的技术开发、咨询、转让、服务；半导体材料、矿石、矿粉、防静电产品、五金交电、服装鞋帽、建筑用材料、装饰装修材料、机电设备、电子产品批发兼零售；货物及技术的进出口业务（以上经营范围涉及行业许可的凭许可证件，在有效期限内经营，国家有专项专营规定的按规定办理。，
    晶茂半导体技术的工商变更记录
    负责人变更刘洪涛 [新增]刘振娥 [退出]2014-11-10
    负责人变更姓名：刘洪涛； [新增]姓名：刘振娥； [退出]2014-11-10
    投资人变更空本期实缴出资额: 11.0;出资日期: 2013-07-03 [退出]2014-11-10
    投资人变更空本期实缴出资额: 9.0;出资日期: 2013-07-03 [退出]2014-11-10
    投资人变更空本期实缴出资额: 44.0;出资日期: 2013-07-31 [退出]2014-11-10
    投资人变更空本期实缴出资额: 36.0;出资日期: 2013-07-31 [退出]2014-11-10
    投资人实缴出资信息空本期实缴出资额: 36.0 出资日期: 2013-07-312014-11-10
    投资人实缴出资信息空本期实缴出资额: 36.0;出资日期: 2013-07-312014-11-10
    投资人实缴出资信息空本期实缴出资额: 44.0;出资日期: 2013-07-312014-11-10
    投资人实缴出资信息空本期实缴出资额: 9.0;出资日期: 2013-07-032014-11-10
    投资人实缴出资信息空本期实缴出资额: 11.0;出资日期: 2013-07-032014-11-10
    实收资本100.020.02013-08-02
    投资人实缴出资信息本期实缴出资额: 44.0;出资日期: 2013-07-31空2013-08-02
    投资人实缴出资信息本期实缴出资额: 36.0;出资日期: 2013-07-31空2013-08-02
    投资人实缴出资信息本期实缴出资额: 44.0 出资日期: 2013-07-31空2013-08-02
    实收资本100.0（ + 400% ）20.02013-08-02
    简称
    晶茂半导体技术
    联系电话
    022-
    经理
    刘洪涛
    手机号码
    未提供
    电子邮件
    2864852215@qq.com
    QQ咨询
    2864852215
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    公司地址
    天津滨海民营经济成长示范基地创意中心A座15－016号