太极半导体(苏州)有限公司
  • 简介
  • 基本资料
  • 变更记录
  • 招聘
  • 无锡市太极实业有限公司是江苏省首家上市公司。公司主营业务化纤、纺织和服饰服装,2008年,在原有的产业基础上拓展了半导体制造业务,与韩国海力士半导体合资成立控股子公司无锡海太半导体。2013年1月,太极实业与香港科錋友联有限公司共同投资在苏州工业园区注册成立太极半导体(苏州)有限公司和太极微电子(苏州)有限公司,主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产,并提供相应的售后服务。太极半导体(苏州)有限公司和太极微电子(苏州)有限公司是太极实业在现有海太半导体外打造的一个新的独立完整的半导体发展平台,有利于公司获得独立的半导体研发队伍及市场销售队伍,有利于公司巩固和发展在半导体领域内的发展成果,增强公司在半导体行业的整体竞争力,进一步完善公司的半导体业务布局。

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    法人名称
    太极半导体(苏州)有限公司
    经营范围
    研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
    营业执照
    913205940601875249
    核准日期
    2016-04-20 00:00:00
    经营期限
    十年
    经营状态
    在业
    法人代表
    孙鸿伟
    成立时间
    2013年01月09日
    职员人数
    500人
    注册资本
    1500万元美元 (万元)
    公司官网
    http://www/taijisemi.com
    所属分类
    半导体材料公司
    太极半导体的股东
    股东名字出资比例出资额
    无锡市太极实业股份有限公司61420.8475
    太极微电子(苏州)有限公司10790
    太极半导体的管理人员
    名字职务
    孙鸿伟董事长
    褚兵董事
    WONG KWOK PING董事兼总经理
    张光明职工代表监事
    孙鸿伟董事
    陆君监事会主席
    郭长亮监事
    KOH KWANG DUCK董事兼总经理
    杨少波董事
    太极半导体的工商变更记录
    经营范围变更研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:电子元器件制造;租赁服务(不含许可类租赁服务);专用设备修理;电子元器件批发;进出口代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)2022-09-22
    注册资本变更72210.84750052210.8475002021-04-25
    注册资本变更72210.847500( + 38.30622% )52210.8475002021-04-25
    投资人变更无锡市太极实业股份有限公司,太极微电子(苏州)有限公司无锡市太极实业股份有限公司2018-10-31
    注册资本变更52210.8475009420.8475002018-10-31
    股东变更无锡市太极实业股份有限公司 太极微电子(苏州)有限公司 [新增]无锡市太极实业股份有限公司2018-10-31
    注册资本变更52210.847500( + 454.20542% )9420.8475002018-10-31
    企业类型变更有限责任公司(自然人投资或控股)有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)2018-10-31
    投资总额变更9420.847500( + 528.0565% )1500.0000002018-09-21
    注册资本变更9420.8475001500.0000002018-09-21
    投资人变更无锡市太极实业股份有限公司科錋友联有限公司,无锡市太极实业股份有限公司2018-09-21
    股东变更无锡市太极实业股份有限公司科錋友联有限公司 [退出] 无锡市太极实业股份有限公司2018-09-21
    注册资本变更9420.847500( + 528.0565% )1500.0000002018-09-21
    企业类型变更有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)有限责任公司(台港澳与境内合资)2018-09-21
    负责人变更孙鸿伟顾斌2016-04-20
    法定代表人姓名孙鸿伟顾斌2016-04-20
    经营范围研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供相关售后服务及租赁服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)2015-01-05
    经营范围变更研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供相关售后服务及租赁服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)2015-01-05
    经营范围变更研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供相关售后服务及租赁服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供售后服务。2014-08-21
    经营范围研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供相关售后服务及租赁服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供售后服务。2014-08-21
    • 封装研发技术专家 首席工程师

      月薪:20000-28000 工作性质:全职
      职位介绍:该职位来源于猎聘职责描述:1、10年以上高端半导体BGA产品的基板设计经验;2、精通基板制造过程的各项关键工艺能力以及先进封装企业的基板设计...
    • WB设备工程师

      月薪:0.8-1.2万/月 工作性质:全职
      职位介绍:一:围绕设备组KPI,进行设备持续改善,保证KPI达成; 二:设备保养规范优化和实际保养效果确认追踪; ...
    • 测试设备工程师

      月薪:0.7-1.2万/月 工作性质:全职
      职位介绍:一:根据规范文件, 执行新购设备/治具验收, 产品导入; 二:根据设备原厂手册和厂内规范, 定期维护和保养机台; 三:根据技术员报告, ...
    • DP设备工程师

      月薪:0.8-1.3万/月 工作性质:全职
      职位介绍:围绕设备KPI,进行设备持续改善,保证KPI达成;设备保养规范优化和实际保养效果确认追踪;技术员培训计划制定,对技术员周期和系统培训;建立设...
    • 审计专员 主管

      月薪:0.6-1万/月 工作性质:全职
      职位介绍:1、全面深入了解公司业务与流程,对内部控制、重要经营项目等实施内部审计,编制审计工作底稿,并进行客观评价,提出改善建议,撰写审计报告; 2...
    • 总助

    • 党群专员

      职位介绍:1、起草和修订党建规划、制度,草拟党委年度工作计划、总结及相关党建材料; 2、组织落实党组织换届选举、党委会、民主生活会、中心组学习...
    • Package Design Engineer

      月薪:1-1.5万/月 工作性质:全职
      职位介绍:1、新产品设计可行性和报告; 2、新产品报价分析; 3、撰写产品Review文件,并主导Packcage review 会议,...
    • 营销科长

      月薪:1.3-1.6万/月 工作性质:全职
      职位介绍:1.5年以上工作经验,其中封装测试、工程或客服经验(TPM/CS)3年以上,熟悉半导体业务体系管理模式,能够指导各个职能模块的工作,同时具备...
    • IT硬件工程师(优秀应届生亦可)

      月薪:6-8千/月 工作性质:全职
      职位介绍:1、服务器、客户端电脑、应用软件安装维护;2、网络架构建设,网络设备安装、调试、维护;3、系统、设备安全检查评估,系统漏洞修补,设备升级;4...
    简称
    太极半导体
    联系电话
    0512-62622600
    经理
    孙鸿伟
    手机号码
    未提供
    电子邮件
    sz.hr@taijisemi.com
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    苏州工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房