苏州东微半导体有限公司注册资本4425.143万人民币,是由海归半导体青年专家所创立。公司主要业务包括微电子器件设计、芯片设计以及技术授权。2013年,东微半导体与复旦大学合作研制出了世界上***个半浮栅器件晶体管基础元器件,该成果于2013年8月9日在国际杂志《Science》上正式发表。目前公司正处于快速发展期,拥有强大的研发运营团队。目前产品主要包括新型GreenMOS系列高压芯片、SFGMOS系列中压芯片、高压高速IGBT芯片和多种存储器核心器件IP。在高性能功率半导体器件领域已成为国内的领头羊,成功进入充电桩模块和车载充电机通讯电源等高端应用领域。近三年销售额以每年2-3倍的速度增长。公司采取灵活的管理体系,摒弃官僚复杂的制度,充分发挥每个人的潜力。我们期待你的加入!共创东微美好明天!公司地址:苏州工:业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20栋405、406175、170等公交线路可达。深圳:福田区竹子林求是大厦
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