东莞晶广半导体有限公司成立于2005年8月，于2006年进驻东莞市松山湖科技产业园区。公司主要从事先进的半导体集成电路测试和封装，以及新工艺开发。通过引进国际领先的自动测试、封装和品管设备，晶广半导体为客户提供、高效、绿色的服务，包括晶圆探针测试、磨片、切割、封装、终测及品管检定等，并力求在制程能力及工艺开发的技术水平方面不断优化和创新，以持续向客户提供的产品和服务，确保客户完全满意。免责声明内容如下：请求职者通过智通人才网招聘系统应聘本公司的职位，或者通过本公司在智通人才网上留下的联系方式与本公司联系，本公司不会用手机或者小灵通的方式联系求职者，也不会在本公司所在地以外地点对求职者进行面试，请悉知。