本公司成立于2007年3月，为集合一群有数年真空设备制造经验的团队，投入镀膜相关设备设计及溅镀技术开发，提供客户真空溅镀设备及镀膜代工服务，并已开发出信息产品NB、Mobil电磁波防护(EMI)、无电气特性金属化处理(NCVM)之真空镀膜代工，同时亦将真空溅镀延伸至太阳能薄膜制程与设备制作。在真空溅镀设备业务，德威已研发出IN-LINE连续式溅镀机、BATCH炉式（蒸）溅镀机、真空电浆清洗机及专用实验机等，提供设备销售、技术辅导、镀膜代工、专业真空相关设备售后服务，已被国内外EMS大厂、国际手机制造厂相继引进使用。由于中部地区是国内精密机械设备发展重镇，德威进驻中部科学园区(中科)设立中科厂，投入高精密的溅镀镀膜设备研发与生产，延伸应用到太阳能与TouchPanel以及ITO的产业应用。在专业溅镀代工业务，德威公司以专业生产连续式的镀膜设备为主轴，结合本身代工业务制程技术，已成功开发手机外观表面处理之溅镀技术，亦透过真空溅镀原理，发展手机及NB防电磁波干扰处理(EMI)，以及无电气特性金属化处理(NCVM)之真空镀膜先进技术。德威未来将以溅镀的核心技术为主轴，结合代工业务制程技术与镀膜设备制作之提升，期能与国内3C产业及半导体产业以及太阳能产业相结合，发展镀膜应用以就近服务客户。真空镀膜原理1.蒸镀-Evaporation金属在真空中加热时会变成气体而蒸发，真空蒸着就是利用这个原理。处理时须在10-5Torr以下的高真空中进行，金属及各种化合物都可当作披覆物质，其应用有镜片、反射镜、圣诞彩球等。2.溅镀-Sputtering在密闭空间中制造出真空状态,通入适量之惰性气体(如氩气Ar),加上高电压,使其电极放电成电浆状态,并产生离子化的气体,利用此离子化的气体撞击金属靶材表面原子,并将此原子溅射到基材表面的一种物理碰撞制程。