苏州交钻纳米超硬薄膜有限公司

基本资料

简介

变更记录

知识产权

法人名称: 苏州交钻纳米超硬薄膜有限公司
经营范围: 研发、生产、销售：金刚石涂层制品、金刚石涂层设备并提供相关技术服务、咨询与转让；研发、销售：超硬材料、金刚石薄膜、水处理电极及相关装置，并提供相关技术服务、咨询与转让。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
营业执照: 9132059458849045XF
核准日期: 2016-05-17 00:00:00
经营期限: 十年
经营状态: 在业
法人代表: 孙方宏
成立时间: 2012年01月12日
职员人数: 未公开
注册资本: 100万元人民币 (万元)
官方网站: 未提供
所属分类: 其他塑料薄膜公司

交钻纳米超硬薄膜的股东

股东名字出资比例出资额

孙方宏55

张志明20

郭松寿20

张文骅5

交钻纳米超硬薄膜的管理人员

名字职务

孙方宏执行董事兼总经理

郭松寿监事

苏州交钻纳米超硬薄膜有限公司，办公室地址位于中国园林之城，人间天堂苏州，苏州工业园区娄葑镇和顺路1号博济生能科技园208A，我公司主要提供研发、生产、销售：金刚石涂层制品、金刚石涂层设备并提供相关技术服务、咨询与转让；研发、销售：超硬材料、金刚石薄膜、水处理电极及相关装置，并提供相关技术服务、咨询与转让。，

交钻纳米超硬薄膜的工商变更记录

投资人变更孙方宏张志明郭松寿张文骅孙方宏张志明郭松寿沈荷生 [退出] 张文骅沈彬 [退出]2021-08-11

企业住所变更苏州工业园区仁爱路150号第二教学楼A508室苏州工业园区娄葑镇和顺路1号博济生能科技园208A2018-05-14

经营范围研发、销售：金刚石涂层制品、金刚石涂层设备并提供相关技术服务、咨询与转让；研发、销售：超硬材料、金刚石薄膜、水处理电极及相关装置，并提供相关技术服务、咨询与转让。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）研发、生产、销售：金刚石涂层制品、金刚石涂层设备并提供相关技术服务、咨询与转让；研发、销售：超硬材料、金刚石薄膜、水处理电极及相关装置，并提供相关技术服务、咨询与转让。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）2018-05-14

交钻纳米超硬薄膜的注册商标

注册号名称分类状态时间

12377647交钻机械设备商标注册申请注册公告排版完成2013-04-07

12377646图形机械设备商标注册申请注册公告排版完成2013-04-07

12377647交钻机械设备商标注册申请注册公告排版完成2013-04-07

12377646图形机械设备商标注册申请注册公告排版完成2013-04-07

交钻纳米超硬薄膜的专利证书

CN103757600A发明公布2014-04-30化学气相沉积制备硅掺杂微纳复合金刚石薄膜的方法对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制王新昶;孙方宏;沈彬;张志明;郭松寿;张文骅

CN104674185A发明公布2015-06-03具有非晶二氧化硅中间过渡层的金刚石薄膜的制备方法对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制孙方宏;崔雨潇;张文骅;沈彬;郭睿;张志明;郭松寿

CN103331318B发明授权2015-04-01基于水润滑拉拔的多道次金属拉拔装置基本上无切削的金属机械加工；金属冲压沈彬;郭松寿;孙方宏;张志明;沈荷生;张文骅;陈苏琳

CN103938182B发明授权2016-05-04硼氮共掺纳米基定向金刚石薄膜的制备方法对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制王亮;孙方宏;张文骅;沈彬;郭睿;张志明;郭松寿

CN103757601A发明公布2014-04-30金刚石涂层高温高压喷雾喷嘴的制备方法对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制王新昶;郭松寿;孙方宏;沈彬;张志明;张文骅

CN103757601B发明授权2015-11-04金刚石涂层高温高压喷雾喷嘴的制备方法对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制王新昶;郭松寿;孙方宏;沈彬;张志明;张文骅

CN104164702A发明公布2014-11-26一种硼掺杂超/精细金刚石单晶微粉的制备方法晶体生长张韬;孙方宏;张文骅;沈彬;郭睿;张志明;郭松寿

CN103938182A发明公布2014-07-23硼氮共掺纳米基定向金刚石薄膜的制备方法对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制王亮;孙方宏;张文骅;沈彬;郭睿;张志明;郭松寿

CN104164703A发明公布2014-11-26一种超细金刚石单晶微粉的制备方法晶体生长孙方宏;张韬;张文骅;沈彬;郭睿;张志明;郭松寿

CN104164659A发明公布2014-11-26一种无晶种精细单晶金刚石微粉的制备方法张韬;孙方宏;张文骅;沈彬;郭睿;张志明;郭松寿

CN103331318A发明公布2013-10-02基于水润滑拉拔的多道次金属拉拔装置基本上无切削的金属机械加工；金属冲压沈彬;郭松寿;孙方宏;张志明;沈荷生;张文骅;陈苏琳

简称: 交钻纳米超硬薄膜
联系电话: +86-13641872415
经理: 孙方宏
手机号码: 未提供
电子邮件: sunfanghong@sjtu.edu.cn
顺企采购: 请卖家联系我
公司地址: 苏州工业园区娄葑镇和顺路1号博济生能科技园208A

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