济宁瑞芯半导体有限公司
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简介
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公司成立于2021年,是由国内上市公司和嘉祥城投合资创建的一家以从事半导体研发、生产、销售和其他电子设备制造的高新技术企业。产品涵盖分立器件芯片、整流元器件、保护器件、高压硅堆等。项目位于山东济宁嘉祥县开发区科创园5#厂房,建筑面积约9360平方米,总投资近亿元。公司购置WAFER划片机、激光切割机、分选机和DICE性能测试仪等120余台设备;高压硅堆生产线10余条,弥补了国内空白。产品远销美国、日本、台湾等地区,内销客户遍及江、浙、沪、粤一线发达城市。
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法人名称
济宁瑞芯半导体有限公司
主营产品
高压硅堆 , GPP芯片 , 二极管 , 整流桥
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;模具制造;模具销售;通用设备制造(不含特种设备制造);专用设备制造(不含许可类专业设备制造);机械设备销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
营业执照
91370829MA958HCE9X
经营状态
在业
法人代表
施立秋(法定代表人)
成立时间
2021年11月08日
职员人数
未公开
注册资本
5096 (万元)
官方网站
未提供
所属分类
整流桥堆、高压硅堆公司
高压电源用高压二极管
2024-04-17
高压硅堆HV03-10
2024-03-12
高压模组 HV07-16
2024-03-12
高压贴片二极管R3000
2024-03-12
高压贴片二极管M25
2024-03-12
高压硅堆CL01-12
2024-03-12
高压硅堆2CL4512
2024-03-12
高压二极管2CL71A
2024-03-12
瑞芯半导体的工商变更记录
-
1151
1130
2023-04-19
-
股东(发起人)名称:施立秋,证件(照)类型:中华人民共和国居民身份证,证件(照)号码:****,认缴出资额:100万,币种:人民币元,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2051-10-18;
股东(发起人)名称:郭光辉,证件(照)类型:中华人民共和国居民身份证,证件(照)号码:****,认缴出资额:35万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2051-10-18; 股东(发起人)名称:施立秋,证件(照)类型:中华人民共和国居民身份证,证件(照)号码:****,认缴出资额:5万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2051-10-18; 股东(发起人)名称:泗洪明芯半导体有限公司,证件(照)类型:企业法人营业执照(公司),证件(照)号码:****,认缴出资额:57万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2051-10-18; 股东(发起人)名称:金正俊,证件(照)类型:中华人民共和国居民身份证,证件(照)号码:****,认缴出资额:3万,币种:,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2051-10-18;
2023-04-19
简称
瑞芯半导体
联系电话
0537-7171788
经理
霍玉良
经理手机
+86-18396881688
电子邮件
15966962188@163.com
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公司地址
嘉祥经济开发区科创园5号
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